其他

矽芯片已經OUT 了?韓國推出超環保“紙製芯片”

 

編輯觀點: 若這項技術真能走向商業化,不論是製造成本或是對環保概念都有莫大的好處!!矽芯片已經OUT 了?韓國推出超環保“紙製芯片”

據國外媒體報導,近日韓國科研人員開發了一項新技術,能夠讓紙代替矽(Si)基板製作芯片。這一技術不但可以使得電路價格大幅降低,還有望改善在電路生產和廢棄過程中所產生的環境問題。一旦紙代替矽的技術得以商用,這將成為全球環境的重大利好。

韓國科學技術院KAIST(Department of Physics at Korea Advanced Institute of Science and Technology)教授趙永勳( Cho Yong-hoon)是該項目的主要負責人,他表示,研究團隊已經研究出了將納米單位的超小型半導體元件與紙相結合的技術。

如今的大部分電路都是在矽材料的基板上建成的。為了構成一個完整的迴路需要溶解矽表面的化學物質,這就使得芯片在製作過程中會帶來一些環境問題,尤其是在銷毀不能再繼續使用的電路芯片時,也許會帶來土壤、空氣等污染。

業界曾經有人認為,光元件是一種感知光線的元件,把它放在粗糙表面的紙張上,光線會發生散射從而無法繼續工作。而趙永勳教授及其同事通過試驗發現,如果紙張表面的纖維絲(纖維素)小於光元件大小,在這上面放上光元件也能展現出超高的性能。於是,KAIST 研究小組在紙上面放置並啟動寬500 納米大小的超小型光元件,並且獲得了首次成功。

趙永勳在接受采訪時表示,“近年來,隨著人們對電子產品的需求不斷增加,產品更新換代的周期正在縮短,被拋棄的電路芯片數量正急劇增加。”趙教授補充道,“我們小組的這項技術能夠把低廉價格的紙與高性能的光元件完美結合,這對解決目前嚴峻的環境問題大有好處。”據了解,此次研究結果已經被刊登在材料領域的國際學術雜誌《Advanced Materials》。

文章來源

臉書留言 Comments

臉書留言 Comments

Previous post

蘋果又陷“逃稅門”?被法國重罰4.22 億美元

Next post

SADES Horus 荷魯斯強化裝甲系列水冷機箱組裝分享 / 平價亮眼 性價比高

The Author

Fairybear

Fairybear

現職負責 XFastest 網站之產業動態、新聞稿發送和產品測試。