AMD

AMD在下一代7nm Zen 2 CPU增加了10-15%的IPC,AM4最多16個核心,TR4上有32個核心,SP3上有64個核心

AMD已經完成了Zen和Zen+處理器,幾個處理器系列將在未來幾個月推出。與此同時AMD正在開發採用Zen 2核心架構的下一代7nm處理器。新的處理器將於明年初出現,2018年下半年首先向伺服器提供樣品。現在我們聽到了幾個新傳聞。

今年早些時候AMD說明他們的Zen 2設計已經完成,第一批處理器將在2018年下半年開始向客戶提供樣品。伺服器的EPYC Rome將是第一個使用新的Zen 2核心的處理器,它們將於2019年初正式推出的。

雖然AMD尚未分享有關其Zen 2核心的更多訊息,但最新的傳言似乎指出了我們期待的。從性能開始,謠言聲稱Zen 2將在IPC (Instructions Per Clock).中提高10%到15%。考慮到目前處理器在時脈上有點停滯不前,10-15%的IPC改進可以產生一些好的結果。與架構變化和更高的記憶體頻率相結合,最終將提供比當前CPU更好的性能。

這個傳言的第二部分是Zen 2核心可能已經完成了三種不同的設計。這些包括:

AM4(最多16個Zen 2核心)
TR4(最多32個Zen 2核心)
SP3(最多64個Zen 2核心)

據此AM4平台的最大核心數量將從8核增加到16核。TR4平台將堅持使用32核心作為即將推出的第二代產品(不太可能保持不變),伺服器將從當前最多32個核心到最多64個核心。AMD也表示他們將帶來比以往更高的核心數量,更大的頻寬,並且所有這些都可以在現有的插槽上使用。因此以前執行第一代EPYC CPU的公司可以在不需要更新平台的情況下使用最新的處理器。

消息來源

延伸影片閱讀:  

喜不喜歡這篇文章?留言給我們

Previous post

酷碼MASTER BOX TD500機殼開箱/鑽切線條俐落有型3組RGB風扇裝好裝滿[XF]

Next post

ASRock B450主機板曝光Raven Ridge 2 APU:頻寬縮減

The Author

Ted_chuang

Ted_chuang