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AMD的Zen3將採用7nm+ EUV製程,實現20%的電晶體管密度增加,2020年登場

AMD的Zen3微架構將採用TSMC的增強型7nm+ EUV製程,與現有的7nm DUV製程相比,它可以使電晶體管密度增加20%。此外該製程還可在相同的運行負載下將功耗降低多達10%。AMD首席技術官Mark Papermaster表示,AMD的Zen3架構將優先考慮能源效率,並且與Zen2相比將呈現適度的性能改進(IPC改進)。

AMD明確表示不會將7nm DUV用於Zen2架構厚,而Zen3架構將採用7nm+ EUV製程並於2020年亮相。

 

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Ted_chuang

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