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iPhone 7或用全新晶片封裝技術:更輕薄

據外媒報導,蘋果將會在iPhone 7系列手機中採用全新的RF(射頻)晶片封裝技術,手機會更加輕薄,但電池容量會增加,信號損耗也會減少。

iPhone 7或用全新晶片封裝技術:更輕薄

 產業界傳出消息稱,蘋果將會採用“扇出型封裝技術”(Fan-out)為iPhone 7安裝ASM(Antenna Switching Module,天線開關模組)晶片,在整個智慧手機產業還是第一次,為了部署新技術,蘋果向日本ASM晶片供應商、國外封測代工企業訂購了組件。
ASM晶片安置在射頻晶片前端(最先從基站接收信號),它可以提供開關功能,允許多種頻率頻寬的信號通過一根天線進出。在此之前,扇出型封裝技術還沒有在智慧手機主要元件中採用過。

所謂的扇出型封裝技術,主要是在封裝晶片內部增加輸入輸出埠,去掉了半導體晶片外部的線路輸入輸出埠。隨著製造工藝越來越先進,晶片尺寸越來越小,增加輸入輸出埠的數量變得越來越困難。產業界不希望單純為了增加輸入輸出埠數量就擴大晶片尺寸,它們將目光瞄準了扇出型封裝技術。新技術可以在封裝晶片內部增加輸入輸出埠,同時又可以縮小晶片尺寸,成本最划算。

如果採用扇出型封裝技術,常規矽晶片和半導體化合物可以封裝在一起。iPhone 7手機中的ASM晶片會將矽晶片和GaAs(砷化鎵)半導體化合物合為一體。GaAs廣泛應用於射頻領域,因為它可以很好地處理高頻率信號。如果採用之前的技術,很難對矽晶片進行綜合性封裝。
在iPhone 7手機上安裝ASM射頻晶片時,印刷電路板不會配備2塊晶片,而是將2塊晶片封裝在一起,這樣就可以節省空間。消息人士稱,將兩部分合為一體可以削減產品的厚度,增加電池容量,之前蘋果曾使用過類似的方法。出於同樣的原因,我們將會看到蘋果為ASM晶片引入扇出型封裝技術,它還可以有效減少信號損耗。

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