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Intel Cascade Lake AP:採用多晶片封裝的48核心處理器,並有12通道記憶體

Intel已確認他們將以Cascade Lake Advanced Performance或Cascade Lake-AP的名稱將其首款多晶片封裝設計Xeon CPU推向市場。

看起來新的Xeon處理器將全面完成,不僅具有上述技術還擁有更多核心和記憶體通道。Intel透露Cascade Lake Advanced Performance將在單個封裝中容納多達48個核心和96個線程,這將採用Multi-Chip Package (MCP)封裝。

Intel的Xeon處理器目前可擁有多達28個核心和56個線程,因此新的AP系列處理器可以很好地提升性能(來自更高的核心數量)。除此之外該晶片還將支援12個DDR4記憶體通道,這將是繼Cascade Lake-SP Xeons上的6通道記憶體以來的巨大突破。

性能數據來自一個2個插槽的伺服器,具有兩個48核心晶片,這意味著總共96個核心和192個線程。12通道記憶體總共將提供24個DIMM插槽,考慮到您可以使用一些ECC記憶體來使用,將有高達3TB的記憶體支援。除了ECC記憶體之外,新的Xeon還將支援Optane DC Persistent記憶體,容量高達512GB。在2S伺服器中的24個插槽將有令人難以置信的12TB的系統記憶體。這將提供前所未有的記憶體頻寬,但這只能通過Cascade Lake-AP類中的CPU實現。

我們還可以看出與裝有Skylake-SP的Purley相比該平台的設計方式有所不同,為了容納即將推出的Cascade Lake-SP Xeons。據說是採用BGA 5903的插槽,因此到時候將展示出一個不同的平台。

最後Intel表示Xeon Cascade Lake Advanced Performance處理器將在2019年上半年推出。

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