CES 新聞Intel

CES 2019:Intel下代伺服器Cascade Lake處理器發貨:10nm Ice Lake 2020年見

CES 2019大會上Intel除了宣布10nm製程的Ice Lake消費級處理器、Lakefield 3D封裝處理器都將在今年底上市,還披露了14nm、10nm伺服器平台的進展。

首先14nm製程的Intel下一代Xeon Scalable處理器已經開始出貨,代號為 Cascade Lake,製程架構不變,最大亮點就是支援Optane DC persistent memory ),以及Intel DL Boost加速技術,可加速人工智慧深度學習推理。Cascade Lake將在今年上半年全面上市。再往後Intel還將推出一代14nm製程的伺服器處理器,代號為 Cooper Lake,但具體細節暫未披露。

然後才會進入10nm製程時代,代號和消費端一樣都是Ice Lake,架構上也和消費端一樣採用新的Sunny Cove,同時平台相容Cooper Lake,官方稱可提供更卓越的性能,以及全新的硬體增強型安全功能等等。值得注意的是在強調相容性的時候,Intel只說了Ice Lake、Cooper Lake,卻並未同時帶上Coffee Lake,如果不是遺漏了,那就可能是Cooper Lake、Ice Lake會更換新的插槽,當然這一點還有待進一步證實。

Ice Lake伺服器處理器預計2020年出貨。

qrf

喜不喜歡這篇文章?留言給我們

Previous post

CES 2019:女遊戲玩家福音:ASUS推出ROG粉色系鍵盤滑鼠、耳機外設

Next post

CES 2019;Thermaltake將進入記憶體市場,首推水冷散熱的WaterRam記憶體套裝

The Author

sxs112.tw

sxs112.tw