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聯想 x86伺服器臺北研發中心肩負多項新產品開發工作

全球個人電腦、x86伺服器主要供應商之一的聯想 Lenovo,全球擁有五個企業級產品研發中心,其中之一座落於臺北市南港,負責多項 x86伺服器系列開發工作。

聯想是目前全球個人電腦與 x86伺服器主要供應商,在去年併購 IBM原有 x86伺服器部門之後,產品線十分齊全,其中伺服器等企業產品研發工作,由位於美國、中國以及臺灣的研發中心所負責。位於臺北市南港的臺北研發中心(TDC),原本是 IBM於 2004年成立的系統與科技研發中心,在Lenovo併購之後就變成Lenovo臺北研發中心。


Lenovo 全球Flex 2P伺服器產品行銷總監黃國柱、台灣區總經理曾純浩及x86全球產品行銷經理John Donovan

TDC整合了 IBM 與Lenovo的研發流程,擁有從產品規畫定義、研發、測試到上市能獨立完成的研發中心。在運用先進技術與供應鍊合作夥伴的優勢,可發展伺服器、儲存裝置、網路設備及客製化產品。另外還設有效能工程團隊,以便協助客戶改善工作效能,提升處理速度。


除了右下角的產品線之外,TDC負責伺服器產品線多樣化


伺服器產品優勢

Lenovo目前擁有完善的 x86伺服器產品組合,從高階伺服器、高密度伺服器、融合型與刀鋒伺服器到入門級機架或直立式伺服器皆有。在Lenovo併購之後,TDC原本有負責的入門級產品移至中國北京的研發中心負責外,其它高密度伺服器如NeXtScale系列、融合型產品如FlexSystem,以及2路/4路高階伺服器產品,皆是 TDC所負責。

位於南港軟體園區大樓內的 TDC,目前大約 450位員工分布於數個樓層並擁有許多測試實驗室,軟體與硬體測試皆俱,從產品設計、研發、模擬與測試,到產品完成後的各種驗證、壓力測試等。和各大公司一樣,研發中心有許多機密,無法全部看到,此次的參訪以散熱實驗室(Thermal Lab)、測試機房及產品測試區為主。


散熱實驗室內的小型風洞測試系統

散熱實驗室主要是產品研發前期的散熱設計、模擬、風流阻抗試驗…等等,例如預計在2017年推出的新產品,其處理散熱片就已經在規畫中,他們先用高精度的3D印表機將散熱片以等比尺寸輸出,以便做風流等試驗。而高低溫實機測試、軟體模擬、風扇改善等試驗也都有,甚至還有小型風洞試驗,來做散熱設計的測試。


產品測試部門工作劃分許多項目


大型的測試機房,因保密限制只能拍攝一角

而產品完成之後需要實機驗證,這時就會由產品測試部門負責,此部門工作畫分很詳細,根據產品硬體各項功能、相容性,BIOS/UEFI、作業系統…等等做驗證。此外還有一個大型測試機房,將產品直接上機架做各種壓力測試。

在參訪 TDC研發之際,Lenovo亦說明新產品設計優點,包括雙風區散熱設計、高穩定性、可管理性…等等,針對大家比較關心的產品安全性問題亦有說明。伺服器硬體的安全性主要採用二組 TPM安全晶片,其中一組保護系統硬體,第二個 TPM則是保護 IMM韌體,任何硬體、IMM的改變都需要經過 TPM認證,否則無法進行更動。


韌體研發流程為例來說明對產品安全性的重視

軟體與韌體研發的控管則是更為嚴謹,軟體開發、修改、測試與發表皆嚴格分開控制,而且所有程式的編譯、連結及數位簽章等,均在美國的安全環境中進行,原始碼也同樣存放在美國的安全環境下。產品生產工廠如美國、墨西哥廠皆有經過 TAA認證,讓 Lenovo成為許多美國跨國企業、政府機構的主要供應商。

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Kenny Kuan

Kenny Kuan

在科技媒體多年,為Xfastest News網站科技產品發表會或是記者會採訪記者,也是Xfastest採訪文撰寫編輯。