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英特爾14nm製程參考平台亮相並指出整合式連網裝置將帶動新運算時代

英特爾14nm製程參考平台亮相並指出整合式連網裝置將帶動新運算時代

Intel總裁於台北國際電腦展開展日舉行專題演講,除了宣布多款新產品之外,亦指出隨著運算持續演進並跳脫傳統PC的型態,整合式智慧連網裝置將帶動新運算時代,將帶來更多的機會。

英特爾14nm製程參考平台亮相並指出整合式連網裝置將帶動新運算時代

身為半導體研發製造與個人電腦相關產業龍頭的 Intel,依照慣例總是在台北國際電腦展中推出新產品,同時也說明未來產業的可能發展與新技術。今年由Intel總裁Renée James發表第一場專題演說,除了先說明Intel與臺灣電腦產業合作的悠久歷史與未來機會外,當然也宣布推出數款新產品。

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Intel總裁Renée James

英特爾14nm製程參考平台亮相並指出整合式連網裝置將帶動新運算時代
Pentium時代的系統與今日產品相比,效能與功耗相差許多

拜摩爾定律(Moore’s Law)所賜,更好的半導體製程技術讓處理器更為微型化,而且還加上更好的效能及更低的功耗,建構了今日從雲端運算與物聯網的基礎架構,也讓個人與行動運算、穿戴式技術得以實現,也成為新的整合性運算時代。Intel認為其技術與產品,加上臺灣及廣大產業體系之間的合作,將能加快實現智慧、無縫連網、及整合運算世界的價值。

要創造出這些機會,當然要有支援的產品推出,雖然進入目前行動裝置市場稍為慢了一些,但是 Intel仍針對平板電腦與智慧型手機提供多元化的系統單晶片及通訊產品,並有多樣的外型、價格帶以及作業系統可以選擇。目前全球OEM與ODM廠商已有130款採用Intel產品的平板上市或即將推出,在此次台北國際電腦展期間,多家廠商發表十多款內含Intel晶片的平板與手機,數量成長頗快。

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鴻海創新數位系統事業群總經理劉揚偉展示即將推出的平板電腦

像華碩與鴻海都推出相關的產品,機種從入門級涵蓋到效能型,這些產品大都採用代號為「Bay Trail」或「Clovertrail+」的Intel Atom SoC處理器,許多款產品還同時採用Intel的3G或LTE通訊平台。而針對新一代行動網路,Intel已經將支援LTE Advanced的XMM 7260平台出貨給客戶,預計近期就會有相關的產品推出。此外,Intel也提到高度整合的新世代SoC平台SoFIA即將推出3G產品,而SoFIA LTE的產品也預計在明年上半年推出第一款。

英特爾14nm製程參考平台亮相並指出整合式連網裝置將帶動新運算時代
華碩Transformer Book T300 Chi採用新一代的Core處理器

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華碩董事長施崇棠展示Transformer Book T300 Chi

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KANO導演馬志翔Umin Boya為特別來賓

傳統的PC產品部分,首先是未來將要推出的14nm製程的Broadwell處理器參考平台(代號為Llama Mountain),這款處理器正式名稱定名為Intel Core M,它具有高效能低功耗特性,大多數產品會採用無風扇設計,將成為Intel史上電源使用效益最高的Core處理器。前一天華碩發表的Transhormer Book T300 Chi,其處理器也是採用Core M。

另外針對高階及遊戲玩家,Intel正式推出新的第四代Core不鎖頻處理器,也就是「K」型號的新產品,包括 i7與i5產品。其中代號為「Devil’s Canyon」的 Core i7-4790K四核心處理器,其基本工作頻率即高達4GHz,而且它還採用新一代的介面材料(Next Generation Polymer Thermal Interface Material,NGPTIM),擁有更好的散熱與效能,超頻性更佳。多款新的處理器預計將在7月14日出貨。

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Intel第三季將推出PCI Express介面的固態硬碟

為滿足資料中心I/O對高效能的需求,Intel也宣布今年第三季即將推出,採用PCI Express介面的固態硬碟(SSD)系列產品,滿足資料中心對高效能及可靠的儲存需求,並可降低總持有成本。

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RealSense技術使用的3D攝影機模組

為了讓運算更具個人化,人機互動更加自然且直覺化,Intel推動的RealSense技術與多款3D攝影機將運用在日益增加的裝置上,預計將在今年第三季推出開發套件,讓開發商打造更自然、直覺的人機介面,同時也將投入一百萬美元舉辦挑戰賽。

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Freddie

Freddie

擔任3C技術編輯已有數年。3C業界水深,繼續努力。