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聯發科自曝P10處理器量產,助力明年全網通手機

聯發科 Helio P10(MT6755)處理器早在今年台北國際電腦展就已經亮相,預計將在明年發表。而近日聯發科自曝 Helio P10 處理器已經進入量產階段,將在明年投入使用。

聯發科自曝P10處理器量產,助力明年全網通手機

Helio P10是一款以Cortex-A53為架構的八核處理器,採用28奈米製程。內置時脈 2GHz 的 64 位元處理器與 700MHz 的 Mali-T860 雙核 GPU,最高能支援 2,100 萬像素相機。

聯發科自曝P10處理器量產,助力明年全網通手機

Helio P10 整合的基帶晶片支援 LTE Cat.6 ,能夠全面實現全網通。支援低功耗是 P10 的另一項特點,宣稱比上代產品更低 15% 的功耗,能夠提供更長久的續航能力。現在Helio P10已經開始投入量產階段,在明年年初將有許多搭載這款全網通的手機出現,並且定位將在千元級別。據說聯想的K4 Note將是首款搭載P10處理器的產品。

中國自產晶片研發成本高,但都在這麼做

早前聯發科集團副總朱尚祖曾說過,目前手機新品的開發成本都很高,需要投入很多時間與精力。而華為與三星都是佈局10年才逐步有了自主開發的能力。還需要兩三億的出貨量才能夠平衡開髮晶片所需的成本。

雖研發成本居高不下,但目前國內手機廠商都在力爭自主晶片。不僅華為海思、中興甚至小米都在自主開發晶片。國內手機廠商做手機晶片,就能夠獲得技術主動權,在量產之後成本也將會進一步降低。此外,還能夠針對自家特色產品對晶片進行調整。

對此聯發科表示,並不擔心原先的市場佈局。雖未來幾年手機市場約仍維持8-10%的成長幅度,但成長率已不如過去幾年,品牌廠若仍執意推出自己的晶片,只會耗費過多的開發成本,因此對晶片廠依賴度將會持續增加。

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Amola

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