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Marvell 推出業界首款Hyper-Scale四核心ARM Cortex-A72及雙核心Cortex-A53晶片

Marvell創新的MoChiFLC架構為基礎,推出業界首款Hyper-Scale四核心ARM Cortex-A72及雙核心Cortex-A53晶片
Marvell採用FLC架構的AP806 MoChi模組,及ARMADA A3700 MoChi模組,主要支援虛擬化技術的儲存及網路平台,大幅簡化系統設計流程,不僅提供領先的性能,同時降低成本、功率,並縮短產品上市時間

Marvell (NASDAQ:MRVL) 今日宣佈,推出其高效能、Marvell hyper-scale AP806以及ARMADA A3700晶片,為Marvell旗艦64位元ARM Powered產品,並以Marvell創新模組晶片或MoChi架構的為基礎。Marvell提供完整的晶片解決方案,包括行動通訊、儲存、物聯網 (Internet of Thing, IoT)、雲端基礎建設、數位娛樂與家庭內容傳遞等領域,以及Kinoma 軟體的研發,持續推動「Smart Life and Smart Lifestyle」的願景。AP806整合了Marvell Final-Level Cache(FLC)架構,設計成一個具備多個儲存及網路附屬架構的虛擬SoC(Marvell VSoC)。AP806以開創性ARM Cortex-A72為基礎的SoC,能夠輕易、無縫地與其他Marvell MoChi模組相連,創建出一個虛擬的SoC,能夠降低系統成本、簡化電路板設計,並且加快產品上市的時間。MoChi架構提供開發者以及工程師設計上的彈性,以設計出個別需求的解決方案,讓Hyper-Scale四核心ARM Cortex-A72 AP806成為市場上全方位、先進的SoC。

Marvell 推出業界首款Hyper-Scale四核心ARM Cortex-A72及雙核心Cortex-A53晶片

Marvell也同時推出MoChi架構系列的另一項產品──ARMADA A3700,是以雙核心與單核心Cortex-A53為基礎的晶片,整合了混合式網路和儲存IP,能夠透過附加的MoChi模組,藉由連網以及卸載選項進行擴增,像是封包處理器卸載、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)、ZigBee、USB、SATA等。ARMADA A3700晶片適用於雲端分佈式儲存、網路管理、家庭和小型辦公室/家庭辦公室(SOHO)路由器與儲存解決方案,以及電池供電的IoT設備。 Marvell AP806以及ARMADA A3700 MoChi晶片,延續前一代ARMADA SoC的成功,像是現在能夠以2GHz核心時脈運行的Cortex-A9為基礎的ARMADA 380。

Marvell智慧網路裝置和解決方案(SNDS)事業部資深副總裁Maya Strelar-Migotti表示:「這是一個重要的里程碑,我們首度推出以Marvell獨特的MoChi和FLC架構為基礎所設計的產品。我們很期待能夠看到該產品對科技產業的重要影響,以持續推動「Smart Life and Smart Lifestyle」的願景。Marvell MoChi及FLC架構能夠提供一個創新解決方案,協助業界渡過轉換至新製程技術節點的重要轉捩點,並滿足客戶對於較低運作功率系統的關鍵需求。Marvell AP806及ARMADA A3700是首款Marvell長期供應的MoChi模組,重新定義我們創新及設計裝置的方式,帶來全新的、符合成本及能源效益的解決方案,並協助改善人類的生活模式。」

The Linley Group創辦人暨主要分析師Linley Gwennap表示:「隨著業界持續地推動先進製程節點,將會帶來整合度越來越高的SoC。然而,突破28奈米後,急劇上升的研發和光罩成本,已經開始在挑戰半導體公司的底線。Marvell AP806和MoChi模組的推出,是創造一個全新製程的第一步,能夠改變整個產業設計晶片的方式。這款虛擬SoC是一種更簡單、更彈性的方法,能夠降低設計成本,並且加速產品上市時間。」

Marvell MoChi架構能夠解決製造SoC的挑戰。過去業界透過整合提供卓越的成本優勢,如今已達到極限,無法明顯的降低每個電晶體的成本。AP806和ARMADA A3700採用了MoChi架構,在每個MoChi構件中提供最佳化的製程選擇,減少了針對單一架構的軟體投資,並能夠無限配置,同時能縮短產品上市的時間。MoChi架構的關鍵要素,是Marvell第二代Aurora2同調互連技術。這個高速、高頻寬的互連技術,有效地結合CPU叢集以及MCI介面,以達到同調、高效能表現的流量。而AP806也以Marvell Final-Level-Cache (FLC)技術為基礎,大幅減少系統中所需的DRAM主記憶體,並以較小型的高速DRAM快取以及價格低廉的SSD主記憶體替代,顯著地降低成本並節能。

ARM嵌入事業群行銷副總裁Charlene Marini表示:「為了因應流量及儲存的指數級增長,網路和雲端基礎建設正迅速地發展中,而ARM生態系統為了因應這樣的情況,採用多種高度整合的解決方案,像是Marvell Hyper-Scale AP806以及ARMADA A3700晶片,即整合了節能的ARM Cortex-A72以及Cortex-A53處理器,並採用MoChi架構,提供一個可高度擴展的平台,用以開發創新的儲存及網路解決方案,並簡化了系統整合。」

欲了解更多Marvell Mochi以及FLC架構相關資訊,請參訪:http://www.marvell.com/architecture/

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