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雖然與蘋果完成官司和解,但高通商業模式仍舊受到質疑

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引述自財經新報,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於台北時間 17 日宣佈,與蘋果就相關的法律糾紛達成全面性的和解。除了撤銷在全球一切的訴訟之外,協議還包括高通基頻晶片供應協議、6 年期的專利許可、以及蘋果向高通支付款項等。對此,《路透社》 科技專欄作者 Shira Ovide 評論指出,過去兩家公司的訴訟從來無關於原則,而只是為了金錢。而儘管如此,高通的專利授權商業模式仍將繼續受到質疑。

報導指出,蘋果在 2 年前對高通提起的訴訟,就是直指高通的商業模式不合理,而且賺取了高額的利潤。因為,對於包括手機在內的無線設備要接入網際網路,高通生產的晶片至關重要。因此,該公司有很大一部分利潤來自於將專利技術授權給設備廠商。對此,蘋果指控高通,就是利用這樣的優勢地位向蘋果收取過高的專利授權費,這使得兩家公司在多個政府部門和法院展開攻防戰,包括本周開始的一場受到密切關注的最終審判。

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不過,就在不久前,高通和蘋果宣布,將就這些在全球的法律糾紛達成和解,Shira Ovide 表示,這是完全在意料之中的結果。因為,就在兩家公司一連串的訴訟將宣告結束之際,而蘋果將除了向高通支付金額未透漏的費用之外,雙方還達成了一項為期 6 年、而且可以延長的專利授權協議,並且與高通達成供應蘋果晶片的多年協議。

雖然,這樣的結果對高通的投資者來說是種解脫。因為在這場法律糾紛中,蘋果與生產蘋果產品的公司都停止了對高通的專利費付款,使得高通的獲利能力大為減弱,衝擊了高通進來的股價表現。但是,和解的消息一出,立即推動高通股價大幅上漲。另外,對於蘋果來說,沒有在其最新款 iPhone 中使用高通的晶片,而且也延後了 5G iPhone 的發展後,相較其他競爭對手來說明顯落後,也影響了投資人對蘋果股價的期待。如今,有了高通的晶片支援,有望鞏固蘋果的地位之外,更在 5G 技術方面追趕其他競爭對手的領先差距,使得蘋果股價表現能再度被重視。

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不過,報導進一步指出,雖然與蘋果達成和解,但是高通依然面臨風險。因為美國聯邦貿易委員會(FTC)在蘋果訴訟的刺激下,指控高通的專利授權策略違反了反壟斷規定。另外,未來只要高通繼續通過銷售晶片和專利授權來賺錢,就會繼續引起其他客戶和政府部門的反彈。畢竟,當時蘋果與高通的官司就是因此而起。如今,高通雖然與蘋果和解,但是商業模式仍然運用在其他手機業者身上。所以,高通一直以來延續的商業模式,還是受到其他廠商或單位的質疑。。

因此,當前的蘋果很可能得到了該公司一直想要的東西,加上對於未來營運壓力的突破,已經不會再給高通的商業模式製造麻煩。然而,這場爭論卻不會因為蘋果的抽身而結束。因此,未來高通是否仍然可以原封不動地維持此前的商業模式,也成為業界人士所持續關注的問題。

財經新報

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