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[XF]Thermaltake 新機殼 Core V71,美觀透明櫥窗與勁冷散熱設計

結論:洞多有濾網接著,風扇不夠就多來幾個
整體來說,幾乎是沒有太多缺點。要說的話有幾點可供參考。其一是透明側板面積相當大,容易沾到指紋髒污,雖然不影響正常使用,但觀賞起來就是不太愉快。其二是搬運上不太稱手,缺少抓握處,整機安裝後需要搬運時,多少會顯得不便。尤其Core V71本身可裝8個3.5吋硬碟,基本上全部裝滿後重量上並不算輕,若需要移動或是搬遷,這樣的體積與重量都會讓人有些吃力。但這畢竟是大型機殼的宿命所在,不單只是Core V71才有的問題。如果有興趣玩大殼,這方面的困擾想必也可以透過日常鍛鍊來彌補的吧。

或許有人會有所疑問,到處都是洞的機殼幾乎沒有風道設定可言。筆者所知的許多知名機殼都有自己的風道設計,基本的前進後出,下進上出都是機殼設計必然遵守的定律。Core V71由於全模組化的特性,風道的安排變成不是取決於原廠,而是讓玩家自己來設計。從預設的風扇擺設來看,機殼前方的風扇進氣為硬碟裝置散熱,後方雖然有個12公分風扇排風,但是面積比起頂部的20公分風扇要少得多。更何況頂部與前方都可安裝2個20公分風扇,可以說基本概念是前進上出。洞洞的分布在前方與頂部,以及底部的位置,後方大致上沒有太多餘的孔位。

根據正壓差的理論,進風大於排風時,機殼內空氣壓力比起外面較大,可有效的抵擋外在的侵入物,也就是灰塵。Tt Core V71並未特別考量到壓差,就算從正壓差變成負壓差,也還有濾網進行攔截。往好處想是只要考慮到散熱就好,往壞處想,濾網再好,也不是百分之百擋下所有灰塵。灰塵並不會因為風從哪裡流動就只會往哪裡聚集,灰塵是只要有空氣流動就能到處入侵的產物。不過換個方式說,Core V71上的濾網幾乎遍及所有可能堆積灰塵的部分,特別是前方進氣處更是全面防護了整片面積,若還要說有什麼在意的地方,也稍嫌多心了。

Core V71特別適合擁有重裝備的玩家。CPU與顯卡都要超頻,或者顯卡太過頂級因而風扇較大聲,甚至是風扇考量到噪音問題轉小,但顯卡本身熱度變高,因此需要強大的水冷系統壓制的情況。對這些玩家來說,一擲千金已經是看也不看一眼,花個數千元買大殼更是理所當然。而Core V71更是支援EATX規格主機板,相信能滿足玩家追求極致的需求。一方面,也適合作為個人工作站主機所用的機殼,一來硬碟空間充足,可安裝多顆硬碟,大型主機板與Server級處理器,更可加上水冷裝置進行散熱,不管是科學運算還是3D建模,都需要強勁的硬體才好工作,這時候Core V71就能擔任一個很好的機殼,容納所有的裝置。

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Freddie

Freddie

擔任3C技術編輯已有數年。3C業界水深,繼續努力。