[XF] 風水冷模組化設計到位 展現實用機能美學 Thermaltake Core V51機殼評測
2大的5.25吋、5組3.5吋及5組的2.5吋(含3.5吋轉接)擴充設計的裝置擴充能力。
主機板背面走線空間
留有相當多的空間餘裕,使用者可依自己使用方式進行走線配置。
機殼前方預設安裝2組12公分風扇,原廠也設有20CM風扇及多達3組14公分風扇的固定孔位,使用者就可以選用合適的水冷散熱排,內部一樣設有護網可以快速拆裝,進行清潔。
2組5.25吋、5組3.5吋及5組的2.5吋(含3.5吋轉接)擴充設計的裝置擴充能力,使用快拆設計,螺絲收納包預設放置於此處。
POWER安裝區
採用下置式設計下方並在前方進氣孔置有濾網,以減少灰塵之進入,POWER部分採用下置獨立區劃,讓使用者可以使用大瓦數的電源供應器,畢竟高瓦數的電源供應器長度通常較長,讓電源供應器的進氣不會吸到內部經過加熱的熱空氣影響散熱效率。
內接的線路組
USB3.0 19Pin線、前置音源線、POWER、RESET、POWER LED及HD LED等。
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