從14nm FinFET工藝節點開始，三星似乎在追隨摩爾定律的道路上已經領先了台積電和英特爾一個身為。去年年底，三星曾對外公開了其10nm晶圓的模型，而現在這一工藝已經開始量產了。

據外媒報導，三星今日上午宣布其10nm製程工藝已經開始量產，而搭載該工藝芯片的產品將會在明年問世，Galaxy S8（Exynos 8895處理器你）可能會成為首款使用這一業界最先進工藝的機型。

那麼三星的10nm工藝相比14nm有哪些提升呢？

據三星方面介紹，10nm工藝生產製造的芯片將在性能上能夠提升27%，而且功耗還能降低40%。另外，預計每塊晶圓上的芯片數量還將多30%。所以，如果不考慮良率的話，三星10nm工藝將是業界最先進的芯片工藝。

對此，三星電子代理業務部執行副總裁Jong Shik Yoon表示，“業界首批大規模生產10nm FinFET技術產品，證明了我們在先進工藝技術方面的領先地位，並表示公司將繼續推進縮放技術。”

隨著三星10nm工藝的量產，意味著10nm工藝製造的處理器將成為明年高端手機的標配，這其中除了Exynos 8895之外，驍龍830也將毫無懸念採用最新的工藝。

不過，根據三星的介紹，其量產的10nm工藝是10LPE（low-power early），也就是所謂的低功耗版本，明年會出現第二個版本，即10LPP（low power plus, advanced power processing） ，這被業界稱為高性能版，類似的區分在三星的14nm FinFET上也存在過。

台積電和英特爾的新工藝何時能上？

實際上，過去英特爾和台積電在芯片工藝上一直遙遙領先，但隨著三星的異軍突起，二者的優勢逐漸消失殆盡，如今已經成為了“追趕者”。

據了解，台積電最近在一次內部會議上公佈了其最新的路線圖，具體情況是10nm將在年底前進入量產，而7nm最早在明年4月進行試產。雖然比三星晚了幾個月，但在驍龍830以及蘋果A10X處理器訂單的競爭上，台積電依然有機會。

2007年，英特爾曾提出“Tick-Tock”模式，即兩年一個週期，Tick代表著一代微架構的處理器芯片製程的更新，“Tock”代表著在上一次“Tick”的芯片製程的基礎上，更新微處理器架構，提升性能。不過，英特爾在近幾年有意放緩了工藝升級的步伐，“Tick-Tock”模式已經名存實亡。