東芝美國電子元件公司今天正式公佈了新一代e-MMC和UFS嵌入式存儲解決方案,進一步壯大了旗下NAND產品陣容。

新的“Supreme +”e-MMC(JEDEC版本5.1)和UFS(JEDEC版本2.1)提供了強大的集成控制器技術,可提供顯著的讀寫速度改進。
與原來的NAND快閃記憶體解決方案相比,e-MMC和UFS將NAND快閃記憶體和控制器晶片集成在單個封裝中。這樣的設計不僅節省了空間,而且還減輕了主處理器的存儲管理負擔,包括壞塊管理,錯誤校正,損耗均衡和垃圾收集。因此,與具有標準NAND快閃記憶體介面的獨立記憶體IC相比,e-MMC和UFS器件簡化了設計。

東芝首發15nm eMMC快閃記憶體:速度飆升140%

據介紹,東芝的新e-MMC晶片容量從16GB到128GB不等,採用15nm工藝製造,這使得其成為現今全球尺寸最小的快閃記憶體晶片。
讀寫性能方面,新e-MMC晶片的順序讀寫速度分別為320MB/s和180MB/s,分別比舊型號提升約2%和20%。隨機讀寫速度比以前提升約100%和140%。
另外,新的UFS晶片也基於東芝的15nm MLC NAND工藝,可提供從32GB到128GB的容量。順序讀寫速度分別為850MB/s和180MB/s,較舊型號提高了大約40%和16%,而隨機讀取和寫入性能分別提高了大約120%和80%。

需要強調的是,東芝在新的UFS控制器中提供了M-PHY 3.0內核和數位UniPro 1.6內核。使得控制器能夠與快閃記憶體晶片更好的匹配,充分發揮性能。

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