Antec 全新 DP502 FLUX 採用獨創 F-LUX 風流架構,重新定義入門機殼散熱標準!
圖說:正妹 Stephy 為大家帶來全新的 Antec DP502 FLUX 機箱。
Antec 今年在機殼方面做出了一大創舉,那就是推出獨創的全新 F-LUX 風流架構設計,在全新的散熱設計之下,讓從入門到旗艦機箱,只要標榜搭載 F-LUX 架構,就都能有統一的散熱標準,玩家們就不用再煩惱怎麼買到的機殼風扇太少,抑或是在內部風流設計上不夠完善等。而這次 Antec 帶來的 DP502 FLUX,是繼 DF600 FLUX 之後第二款搭載 F-LUX 架構的機箱,同時也是 DP501 的後繼款式,雖然外觀就沒有太多的延續前代產品,不過由於在設計上導入 F-LUX 架構,作為一款入門級的電競機箱,相信 DP502 FLUX 更能滿足玩家需求。
Dark 系列外型再進化,造型、散熱兩相宜
其實從 Dark 系列推出至今也有 2 年的時間,從最初的 Dark Fleet 系列就能看出 Antec 對電競市場的野心及創新,而晚些推出的 Dark Avenger 系列,面相高階市場的定位,以大膽的機甲風格造型設計,牢牢地抓住想要打造風格鮮明主機的玩家們,不過當來到面相主流及入門市場的 Dark Phantom 系列,雖然主打低調的設計風格,不過由於低調過了頭,就如同一開始的 Dark Fleet 系列,會讓玩家在機箱散熱表現上有些擔憂。
圖說:看這全新的 Dark Phantom 系列機箱前臉設計,還是一如既往的低調。
而今年推出的 DF600 FLUX 及 DP502 FLUX,在外型上都有針對散熱做了修正,玩家們可以在前面版上看到較大面積的通風開孔,與此同時設計上也不忘維持系列的精神,像 DF600 FLUX 就保有帶曲面的壓克力燻黑透光前面板,而 DP502 FLUX 則是透過上半部一個短門板的設計,及小面積的電鍍燈條在前面版做點綴,讓增加散熱開孔的同時,也能保有低調的設計初衷。
獨創 F-LUX 風流架構設計,內附 5 風扇、強化機箱下半部風流
風流設計一直是機殼設計上的一大重點,或許玩家們更多在意的是外觀,但散熱性能本身攸關硬體的穩定度,在主打性價比的機殼上也常看到因為成本而少給風扇或是用品質較差的風扇,更不用說在風流上能給到多厲害的設計,而這次看到 Antec 推出的獨創 F-LUX 風流架構設計,將機殼該具備的設計重新定義。
這個 F-LUX 風流架構設計,指的是 Flow Luxury,也就是強而有力的風流,Antec 透過全新的架構設計,定義出了一款機殼該具備的基本風流,將原本常見的 3+2+1 的風扇配置 改成了 3+2+1+2,在下分艙上做了開孔並多了 2 個風扇安裝位,雖然分艙罩上的風扇安裝位不是業界首創,但在 F-LUX 風流架構設計,不僅分艙罩上標配了一個反葉風扇,機殼背板也在下分艙位置有專屬的通風開孔,雖然只有被動風流效果,但能幫助機殼散熱達到更佳的狀態。
不過風扇配置上不是滿配出場,但 3+0+1+1 也足夠撐起整個機殼中該有的風流。前方三顆 ARGB 風扇同時兼顧風流及燈效,讓喜歡發光的玩家不用再額外買風扇來改,上方沒有預裝風扇雖然有點可惜,但其實上方的位置有開孔做被動散熱就會有基本的散熱效果,再加上近幾年水冷越來越普及,如果玩家安裝 AIO 水冷在機殼上方,也就不用再額外買風扇來裝,另外後方一顆風扇就是基本標配,如果玩家買的機殼連後方風扇都不給,那就真的有點說不過去,而下方分艙罩上則是給到一顆反葉風扇讓玩家可以將下方的風流往上帶給顯卡,有效加強顯卡區域的風流,進而有感提升機殼的散熱表現。
DP502 FLUX 入門定位、沉穩外型、旗艦散熱
新款的 DP502 FLUX 在外觀上相比前代因為 F-LUX 風流設計的關係,外觀上有了較大的改變,不過還是依然維持著低調的設計,前面板部分做斜向的直瀑開孔設計,能夠給到更加的風流的同時,也能讓風扇燈效變得低調些,在上半部由於留有 5.25 吋 ODD 擴充位,因此做了髮絲紋拉絲開門設計,也讓喜歡低調風格的玩家更能接受這樣的外觀設計。
圖說:正妹 Stephy:「你有注意到嗎?上方其實是個側開門飾板唷!」
散熱部分採 3+3+1+2 的配置,不過若要安裝 140 mm 風扇,前方與上方僅能安裝 2 顆,後方及下方則不支援風扇安裝。另外水冷方面前方及上方皆支援最大 360 mm 與 280 mm 的水冷排安裝,上方部分雖然會犧牲掉 ODD 擴充位,但玩家還是可以依需求調整整體散熱配置。
在內部空間配置上,機殼寬度超過 400 mm,顯卡基本上市售三扇長卡都能安裝,機殼深度也足夠深,有 175 mm 的空間讓玩家安裝大型塔扇,另外背面有 3 個 2.5 吋儲存裝置安裝位、1 個 3.5 吋 HDD 安裝位及 2 個 3.5 吋兼容 2.5 吋安裝位。因此雖然看似為緊湊型的中塔機箱,實際上安裝上的相容性還是規畫得十分到位。
Antec 重新定義機殼散熱標準,領先業界、玩家受惠
圖說:DP502 FLUX 就跟正妹 Stephy 一樣冷豔。
Antec 在今年推出了業界獨創的 F-LUX 風流架構,給機殼看不見的風流部分制定了一套明確的標準,不論是透過官方形象化的圖形介紹,或是實際測試之下,都能明確讓玩家感覺到風流設計對散熱的差異,除了可以讓自家機殼產品有一定的散熱性能保證外,對於玩家在挑選機殼產品上也能多一個依據。
而機殼部分 DP502 FLUX 在外觀及性能上都有改變,相容性、擴充性在同級距產品中也算優秀,再加上前面提到 F-LUX 風流架構加持,讓 3000 元以下平價機殼市場帶來一股正向的衝擊,希望也能因此在未來看到平價機殼市場也能多更多好的機殼讓玩家選擇。