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我是 Sinchen。

記者會

當年以散熱器起家的曜越科技 Thermaltake,如今正逢 20 週年選在 5/20 日於台北三創

網通、多媒體評測頭條

先前曾測試過 Millitronic 巽晨國際所推出的首款 WiGig 60GHz 的 USB 無線

AMD

業界首屈一指的晶片論壇 Hot Chips,今年 AMD 同樣參與其中,講述自身領域的晶片發展,而 

機殼、電源評測頭條

InWin 憑著高質感的鋁殼做為招牌,旗下 9 系列機殼更是旗艦鋁殼的代表,新推出的「905」鋁殼做

ASUS

ASUS ZenFone 6 智慧型手機,是款採用無瀏海、全螢幕設計的智慧手機,採用 Qualcom

研討會

好一陣子沒參加這種小溫馨的新品體驗會,據悉 D-Link 自行研發無線 Wi-Fi Mesh 的軟體

AMD

我們已經知道,AMD 將在 COMPUTEX 2019 的展前記者會(5/27)號,由 AMD 總裁

主機板評測頭條

華擎 ASRock 新的入門主機板系列「Steel Legend」以鋼鐵風格的散熱片,搭配黑白迷彩圖

Biostar

在 COMPUTEX 大展前夕,BIOSTAR 似乎不小心揭露了即將推出的「BIOSTAR RACI