聯想 x86伺服器臺北研發中心肩負多項新產品開發工作

全球個人電腦、x86伺服器主要供應商之一的聯想 Lenovo，全球擁有五個企業級產品研發中心，其中之一座落於臺北市南港，負責多項 x86伺服器系列開發工作。

聯想是目前全球個人電腦與 x86伺服器主要供應商，在去年併購 IBM原有 x86伺服器部門之後，產品線十分齊全，其中伺服器等企業產品研發工作，由位於美國、中國以及臺灣的研發中心所負責。位於臺北市南港的臺北研發中心(TDC)，原本是 IBM於 2004年成立的系統與科技研發中心，在Lenovo併購之後就變成Lenovo臺北研發中心。

Lenovo 全球Flex 2P伺服器產品行銷總監黃國柱、台灣區總經理曾純浩及x86全球產品行銷經理John Donovan

TDC整合了 IBM 與Lenovo的研發流程，擁有從產品規畫定義、研發、測試到上市能獨立完成的研發中心。在運用先進技術與供應鍊合作夥伴的優勢，可發展伺服器、儲存裝置、網路設備及客製化產品。另外還設有效能工程團隊，以便協助客戶改善工作效能，提升處理速度。

除了右下角的產品線之外，TDC負責伺服器產品線多樣化

伺服器產品優勢

Lenovo目前擁有完善的 x86伺服器產品組合，從高階伺服器、高密度伺服器、融合型與刀鋒伺服器到入門級機架或直立式伺服器皆有。在Lenovo併購之後，TDC原本有負責的入門級產品移至中國北京的研發中心負責外，其它高密度伺服器如NeXtScale系列、融合型產品如FlexSystem，以及2路／4路高階伺服器產品，皆是 TDC所負責。

位於南港軟體園區大樓內的 TDC，目前大約 450位員工分布於數個樓層並擁有許多測試實驗室，軟體與硬體測試皆俱，從產品設計、研發、模擬與測試，到產品完成後的各種驗證、壓力測試等。和各大公司一樣，研發中心有許多機密，無法全部看到，此次的參訪以散熱實驗室(Thermal Lab)、測試機房及產品測試區為主。

散熱實驗室內的小型風洞測試系統

散熱實驗室主要是產品研發前期的散熱設計、模擬、風流阻抗試驗…等等，例如預計在2017年推出的新產品，其處理散熱片就已經在規畫中，他們先用高精度的3D印表機將散熱片以等比尺寸輸出，以便做風流等試驗。而高低溫實機測試、軟體模擬、風扇改善等試驗也都有，甚至還有小型風洞試驗，來做散熱設計的測試。

產品測試部門工作劃分許多項目

大型的測試機房，因保密限制只能拍攝一角

而產品完成之後需要實機驗證，這時就會由產品測試部門負責，此部門工作畫分很詳細，根據產品硬體各項功能、相容性，BIOS/UEFI、作業系統…等等做驗證。此外還有一個大型測試機房，將產品直接上機架做各種壓力測試。

在參訪 TDC研發之際，Lenovo亦說明新產品設計優點，包括雙風區散熱設計、高穩定性、可管理性…等等，針對大家比較關心的產品安全性問題亦有說明。伺服器硬體的安全性主要採用二組 TPM安全晶片，其中一組保護系統硬體，第二個 TPM則是保護 IMM韌體，任何硬體、IMM的改變都需要經過 TPM認證，否則無法進行更動。

韌體研發流程為例來說明對產品安全性的重視

軟體與韌體研發的控管則是更為嚴謹，軟體開發、修改、測試與發表皆嚴格分開控制，而且所有程式的編譯、連結及數位簽章等，均在美國的安全環境中進行，原始碼也同樣存放在美國的安全環境下。產品生產工廠如美國、墨西哥廠皆有經過 TAA認證，讓 Lenovo成為許多美國跨國企業、政府機構的主要供應商。