AMD Zen 4 將帶來 8-10% IPC 提升, RDNA 3 每瓦效能提升 50%, Zen 5 將在 2024 揭曉

果不其然 AMD 在 Financial Analyst Day 當中，揭曉了更多未來產品的性能與佈局，Zen 4 與 RDNA 3 的效能預估，以及未來 Zen 5 與 RDNA 4 都將在 2024 年揭曉，以及筆電產品的更新藍圖。

首先，Zen 4 架構將是 x86 平台首款 5nm 製程 CPU，將推出至伺服器、筆電與桌上型電腦，將有著顯著的每瓦效能提升並增進 CPU 高時脈表現，此外預期 Zen 4 在每時脈週期能有 8-10% 的 IPC 提升。

以及單核心能達到 15% 的增強，升級至 DDR5 記憶體也讓頻寬可達到 125％的增長，以及 ISA 指令集提供 AI 與 AVX-512 等指令。

Zen 4 預計每瓦效能對比上代 Zen 3 可達到 25% 的增長，以及整體效能有著 35% 的提升；測試數據是以 Cinebench NT 來進行衡量。

CPU Core 藍圖中顯示，Zen 4 架構會橫跨 5nm 與 4nm 製程，除一般版本外也會有 Zen 4 + V-Cache 與 Zen 4c 等不同規劃；而 Zen 5 亦同但會要等到 2024 才有確切消息。

AMD RDNA 3 繪圖核心架構，將採用 5nm 製程，並採用先進 Chiplet 封裝，有著更多的 CU 單元、優化繪圖管線與新一代 AMD Infinity Cache，預計 RDNA 3 每瓦效能比起上一代 RDNA 2 有著 50% 的提升。

將在 2024 年揭曉的 Zen 5 架構代號 Granite Ridge，將繼續強化核心效能與效率表現，更會重新規劃 Front End 與 Wide Issue 設計，並整合 AI、機器學習等功能。

筆電產品除已推出的 Ryzen 6000 系列 Zen 3+ 與 RDNA 2 架構外，也將推進至 4nm 製程的 Phoenix Point 採用 Zen 4、RDNA 3、AIE 架構，當然在 2024 年也會用上 Zen 5 與 RDNA 3+ 架構。

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