首創「跨世代電腦週邊新品- 安耐美在2023台北國際電腦展閃亮登場」

ENERMAX安耐美將在2023台北國際電腦展發表多款「跨時代」科技應用的產品，包括兼容Intel ATX 12VO節能高效電源供應器、適用與ASUS Back to Future背插式主機板的「隱線」機殼系統、獲得Intel認證的工作站級CPU一體式水冷散熱器，開創次世代更高效、節能的電腦系統!

一、首款兼容Intel ATX 3.0與Intel 12VO 電源供應器
配合Intel 推出更高效率的電源供應器規範ATX12VO，安耐美將於台北國際電腦展發表首款兼容Intel ATX 3.0和ATX12VO 80PLUS白金認證電源供應器- PLATIMAX GEMINI，優於Intel ATX12VO的負載效率標準，有效降低待機功耗，落實節能減碳、永續發展。此外，安耐美同時計畫於今年Q3全球上市Intel ATX 3.0 電源供應器，附一組600W原生 PCIe 5.0 12+4pin 12VHPWR線材，與多附一組雙PCIe 8pin轉 12+4pin 12VHPWR 線材，大幅增加對顯示卡的支援性；搭載專利逆轉彈塵技術的自清潔功效，附加RGB功能的切換鈕與內建燈型，提供給玩家更多的選擇!

二、CPU全覆蓋式超高效散熱器
安耐美的旗艦款CPU水冷散熱器LIQTECH TR4 II，是第一款獲得Intel 認證，可用於Intel Xeon W-2400與W-3400的CPU一體式水冷散熱器，同時也是AMD Ryzen™ Threadripper™ 處理器的最佳散熱器之一。今年電腦展，安耐美將首次曝光最新CPU一體式水冷散熱器 LIQMAXFLO，高效散熱、運轉靜音；採用專利Dual Chamber Xtreme Pump，水冷頭內建6公分VRM風扇，有效幫助主機板主要零組件的溫度降低20度，與每100瓦降低CPU溫度4度，提升CPU與主機板的效能。

此外，SquA Fusion 機殼風扇結合環型燈與美國新式樣專利的獨特方框造型與創新磁吸式風扇串接，免除了系統安裝理線的繁瑣；搭載專利逆轉彈塵技術，可有效減少灰塵堆積與提高風流。

三，「隱線」及「智慧模組化」電腦機殼
安耐美在台北電腦展首次曝光「隱線」電腦機殼-Cable Master 20，支援ASUS Back to Future 背插式主機板的機殼，可同時安裝市面上標準款的主機板，一款機殼，雙重系統組裝方式；背板30mm充足的理線空間，輕鬆容納各種模組接口，提供機殼系統無線化的最大可能。此外，新一代的模組化電腦機殼-MarbleShell – Apex Marble (MS32)，結合實用與美觀，簡化系統組裝過程的繁瑣，包含可拆卸頂部散熱器支架，配有電源供應器的腔室上方額外的風扇支架，與附有可調整角度的風扇支架，大大提升高階電腦系統的散熱效能。

今年的台北電腦展，安耐美將與台灣DCT、中國知名電競電腦組裝工作室-名龍堂、浪，與台灣機殼改裝玩家LINModified合作，展現具未來感、結合Steam熱門遊戲的改裝機殼，安耐美獨特的產品造型設計與高效能，更是電腦組裝廠的選用品牌!

安耐美「以科技，驅動美好生活」為願景，致力於研發高效、節能減碳並注重設計美學的創新科技產品，歡迎各位來賓蒞臨前往南港展覽館一樓的安耐美展覽攤位（攤位號碼I- 0310）。