聯發科即將召開天璣 8300發表會
11月21日15點，聯發科將召開新品發布後，帶來天璣8300，官方口號為「冰峰能效，超神進化」。
天璣8300屬於次旗艦晶片，為大迭代4大核心+4小核心架構，理論性能強於高通驍龍7系新處理器，預計會是Redmi K70E首發搭載。
根據先前的爆料資訊，天璣8300處理器將會採用1+3+4的架構，包含1個2.8GHz頻率的Cortex X3超大核心、3個2.4Ghz頻率的Cortex A715效能核心及4個1.6GHz頻率的Cortex A510效率內核。
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