AMDCOMPUTEX 2024 Interview

新命名 AMD Ryzen AI 300 系列處理器 NPU 50 TOPS 運算效能 7 月推出

AMD 改變行動處理器命名以 Ryzen AI 為品牌名,新推出 AMD Ryzen AI 300 系列處理器,採用 Zen 5 核心架構、RDNA 3.5 繪圖核心架構與 XDNA 2 神經網路核心架構,並預計在 7 月由各大筆電 OEM 推出新一代 Copilot+ PC。

 

AMD 將推出 Ryzen AI 9 HX 370 與 Ryzen AI 9 365 兩款處理器。Ryzen AI 9 HX 370 具備 4 個 Zen 5 + 8 個 Zen 5c 共 12 個處理器核心,搭配 Radeon 890M 16 CU 繪圖晶片與 50 TOPS NPU。至於 Ryzen AI 9 365 則是 4 個 Zen 5 + 6 個 Zen 5c 共 10 個處理器核心,搭配 Radeon 880M 12 CU 繪圖晶片與同樣的 50 TOPS NPU。

 

AMD XDNA 2 架構的新 NPU 能提供 50 TOPS 的 AI 算力,相比 Qualcomm、Intel、Apple M4 等處理器,有著目前最高的 NPU 運算效能。而且在 Llama2 7B 大型語言模型 LLM 測試反應速度,能超過上一代 Ryzen 8940HS 與對手 Core Ultra 9 185H 的效能。

 

Ryzen AI 9 HX 370 對比 Qualcomm X Elite 在反應速度有著 5% 領先、生產力 10%、多核心運算 30% 與繪圖效能達到 60% 性能領先。

 

Ryzen AI 9 HX 370 對比 Apple M3 一樣可在生產力測試達到 9% 提升、影像編碼 11%、多核心運算 70%、3D 渲染達到 98% 的性能領先。

 

至於 Ryzen AI 9 HX 370 對比 Core Ultra 9 185H 一樣可在生產力測試達到 4% 提升、影像編碼 40%、多核心運算 47%、3D 渲染達到 73% 的性能領先。此外在內顯遊戲效能上亦有著不小的效能領先。

 

AMD 新一代 Ryzen AI 300 系列處理器預計在 7 月由各大筆電 OEM 推出新一代 Copilot+ PC,但實際筆電上市時間還是要等待 OEM 的規劃。

延伸影片閱讀:  
Previous post

AMD Ryzen 9000 系列 Zen 5 處理器 7 月登場 AM5 平台 X870E 相伴

Next post

又一款作業系統謝幕!三星宣布Tizen手錶系統將停更

The Author

sinchen

sinchen

我是 Sinchen。