與三星代工說Bye-Bye Google Tensor G5處理器採用台積電3nm製程

據外媒報導消息，Tensor G4是Google最後一款由三星代工的手機處理器，明（2025）年的Tensor G5將交由台積電代工，採用台積電第二代3nm製程（N3E），Tensor G6則將採用N3P製程，消息指稱Google暫時沒有興趣採用2nm製程。

日前高通發表的驍龍8 Elite、聯發科發表的天璣9400皆採用了台積電N3E製程，此意味著明年亮相的Tensor G5於先進製程上又落後對手一年，但Google總算是告別三星代工了。

據供應鏈消息，明年Google Pixel 10系列將搭載Tensor G5，消息指出Google與台積電已經達成戰略合作，成功將Tensor G5樣品推進到了設計驗證環節，亦即流片階段。作為晶片製造的關鍵環節，流片的重要性就在於能夠檢驗晶片設計是否成功，此亦為考驗Google的關鍵階段。

有別於其它手機品牌，Google最大不同是與蘋果一樣掌控了智慧型手機最核心的作業系統生態及應用程式平台，最大的弱項就是晶片，Tensor處理器即是Google補足核心能力的關鍵一環。

公開資訊顯示，自第一代Tensor開始，Google即牽手三星，最初的Tensor是採用三星Exynos處理器改良升級而來，因此Tesnor更像是一款由Google定義、三星設計兼代工的客製化處理器。

不同於前幾代Tensor，明年的Tensor G5對Google而言有著極為特殊的意義與價值，此代處理器是Google自主研發設計，並且採用了台積電3nm製程，值得期待。

業界人士指出，處理器自研將使Google於人工智慧時代掌握更多的主動權，但亦面臨技術、成本等諸多挑戰，但是憑藉雄厚的資金實力及技術累積，Google於此場晶片製造競賽中佔據了有利位置。

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