iPhone 17系列將配置 蘋果又一關鍵晶片自研發成功 供應商慌了

根據供應鏈分析師Jeff Pu透露，蘋果iPhone 17系列四款機種皆將搭載自研的Wi-Fi 7晶片。

Jeff Pu指出，蘋果Wi-Fi 7晶片設計早於2024年上半年即已定案，其預期該晶片將於今（2025）年首次於iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max上採用。

之前，另一知名分析師郭明錤亦曾提及，蘋果計劃於今年的iPhone 17系列中採用自研的Wi-Fi晶片，取代供應商博通。

蘋果偏好採用自研晶片，減少對外採購成本已是慣例，歷史上蘋果自研晶片並不少見，用於手機運算的A系列、電腦類產品運算的M系列已更迭換代多年。而輔助能力方面，主打無線連接有W與H系列、用於穿戴產品是S系列及Vision Pro的空間運算晶片R1。

蘋果選擇自研對博通而言無疑是壞消息，蘋果貢獻了博通2022與2023財政年度約20%的營業收入，隨著自研晶片的到來，博通的營收將會受到影響。

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