曝iPhone 18的A20晶片將堅守3nm！性能提升有限

分析師Jeff Pu在最新的研究報告中表示，iPhone 18系列的A20晶片將不會採用先前傳聞的台積電2奈米工藝，而是繼續沿用第二代3奈米製程（N3P）。

這項製程與預計用於iPhone 17系列的A19晶片相同，意味著iPhone 18系列的效能提升可能相對有限。

他也表示，A20晶片將進行一次升級，但主要有利於Apple Intelligence功能，該晶片將採用台積電的CoWoS封裝技術，使處理器、統一記憶體和神經引擎整合得更加緊密。

如果此資訊準確，那麼第一款採用台積電2奈米技術的iPhone晶片，將是最早在2027年推出的A21晶片。

日前Mark Gurman也透露，到2026年或2027年，iPhone Pro機型的靈動島尺寸會縮小，因為蘋果計劃將更多組件移至螢幕下方。

這意味著蘋果最快會在iPhone 18 Pro系列上帶來屏下Face ID方案，屆時iPhone 18 Pro系列機型上僅保留一顆前置鏡頭，類似Google Pixel 9和三星Galaxy S25等安卓手機的單挖孔設計。

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