Intel 美國製造 18A 製程今年稍晚開始量產與 14A 製程等未來藍圖公開

Intel 於「Intel Foundry Direct Connect 2025」活動中，分享多個世代核心製程與先進封裝技術的最新進展，Intel 18A 將於今年稍晚在奧勒岡州晶圓廠開始量產，並且衍生 18A-P、18A-PT 製程針對效能、功耗等基礎進行強化的製程節點。

此次活動由英特爾執行長陳立武揭開序幕，說明英特爾晶圓代工邁向下一階段策略的最新進展與優先目標。活動中也由 Intel 技術與營運長暨英特爾代工技術與製造部門總經理 Naga Chandrasekaran、Intel 晶圓代工服務總經理 Kevin O’Buckley 主持大會主題演講，並邀請生態系夥伴益華電腦、普迪飛半導體與新思科技、潛在客戶聯發科、微軟與高通高階主管代表皆參與活動。

Intel Foundry Direct Connect 2025發布的消息涵蓋核心製程與先進封裝、在美國發展製造的里程碑，以及贏得晶圓代工客戶信任所需的生態系支援。

Intel 14A 製程技術

英特爾晶圓代工已開始與主要客戶針對其下一代製程技術「Intel 14A」展開合作，此技術為 Intel 18A 製程的接續技術。Intel 14A 將基於 Intel 18A 的 PowerVia 背部供電技術發展，採用 PowerDirect 直接接觸供電技術（direct contact power delivery）。

英特爾已向主要客戶發布 Intel 14A 製程設計套件（PDK）的早期版本。目前已有多家客戶表達有意願在新製程節點上生產測試晶片。

Intel 18A 製程技術

Intel 18A 已進入風險試產階段，預期今年將達到量產規模。英特爾晶圓代工生態系夥伴已準備好支援生產設計所需的電子設計自動化（EDA）、參考流程和矽智財（IP）。

並且新衍生製程「Intel 18A-P」專為更廣泛的晶圓代工客戶提供更強化的效能，基於此製程的早期晶圓已準備就緒。而 Intel 18A-P 將與 Intel 18A 的設計規則相容，針對此製程，IP 和 EDA 合作夥伴已開始更新相對應的產品與服務。

另一個衍生 18A-PT 基於 18A-P 的效能和功耗效率基礎上再進而提升，18A-PT 可透過 Foveros Direct 3D 混合鍵合技術連接頂部晶片，達成互連間距小於 5 微米（µm）。

先進封裝

英特爾晶圓代工透過 Foveros Direct（3D 堆疊）和嵌入式多晶片互連橋接 EMIB（5D 橋接）技術，可將 Intel 14A 製程與 Intel 18A-PT 進行連接，實現系統級整合。

全新先進封裝技術產品包括 EMIB-T，可滿足未來高頻寬記憶體需求。此外，Foveros 架構新增了兩項技術，分別為 Foveros-R 和 Foveros-B，能為客戶提供更有效率和彈性的選擇。

製造

英特爾位於美國亞利桑納州的 Fab 52 晶圓廠已成功營運，並完成首批晶圓製造，展現公司今年在美國建立先進 Intel 18A 晶圓製造方面取得進展。

Intel 18A 將於今年稍晚在奧勒岡州晶圓廠開始量產，而亞利桑那州晶圓廠將在今年稍晚逐步提升製造生產。Intel 18A、14A 製程的研究、開發與晶圓生產都將在美國進行。

生態系

英特爾晶圓代工加速聯盟推出多項新計畫，包括「英特爾晶圓代工小晶片聯盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）」和「價值鏈聯盟（Value Chain Alliance）」，同時還有來自一流生態系夥伴的各項合作發布。

英特爾晶圓代工加速聯盟（Intel Foundry Accelerator Alliance）生態系包括矽智財（IP）、電子設計自動化（EDA）、設計服務、雲端以及美國軍事、航太與政府（USMAG）等聯盟。

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