艾思科與旗下品牌科賦將於 COMPUTEX TAIPEI 2025 展出最新產品 極速效能．質感設計．全面進化

香港商艾思科有限公司（Essencore）與旗下高階記憶體品牌科賦（KLEVV），將參加5月20日至23日於南港展覽館舉行的2025台北國際電腦展。

釋放新世代遊戲與效能記憶體的極致表現
科賦在此次台北國際電腦展將展出頂級記憶體產品線，並搭配各大主機板品牌的平台進行現場實機展示，包括傳輸速度突破 10,000MT/s的DDR5超頻記憶體，呈現更上層樓的效能表現，讓參觀者親身體驗科賦記憶體的強悍效能。同時，科賦旗下全系列遊戲記憶體的規格也將同步升級，提供更高速度與更低延遲的選擇，全面滿足現代高階遊戲平台與效能型電腦的多元需求。

全新質感設計：GENUINE V RGB 黑銅配色 & URBANE V 系列多款新配色亮相
科賦將在本次電腦展首度亮相全新 GENUINE V RGB DDR5 記憶體，採用吸睛的黑銅配色，沉穩中帶有金屬質感，為高階主機提供兼具性能與現代美學的升級選擇。URBANE V 系列也同步推出兩款全新配色，質感黑的 RGB 版本與低調石炭灰的非 RGB 版本，滿足不同使用者的風格需求。多款新配色不僅強化系統搭配的彈性，也延續科賦記憶體一貫的高速效能與穩定表現。

高效能 SSD 搭載石墨烯銅散熱片首次登場
科賦也將在現場首度曝光三款嶄新的SSD系列產品，採用全新設計的石墨烯銅複合式散熱片，兼顧高效散熱性能與精緻質感外觀。展品陣容包含旗艦級 GENUINE G530 PCIe Gen5 SSD，以及兩款高效能 Gen4 SSD: CRAS 925G 與 CRAS C910G，專為高速穩定的使用情境所設計，無論是遊戲、內容創作，或應付多工處理等高負載需求，都能輕鬆駕馭、穩定發揮。

DDR5 OC CU-DIMM 與 LPCAMM2 記憶體現場實機展示
科賦也將同步展出採用 CKD 晶片的 DDR5 OC CU-DIMM，專為超頻玩家與高效能運算需求所打造。針對筆電應用方面，採用 LPDDR5X 架構的 LPCAMM2 記憶體也將同步亮相，採用精巧散熱設計，現場並將透過筆電與專用測試平台進行實機操作，完整展現其優異的實際傳輸效能與散熱能力。

艾思科展示新一代記憶體與儲存元件技術
艾思科此次也將於今年電腦展展出多項先進記憶體與儲存元件解決方案。重點展品包含 321 層 V9 TLC NAND Flash 晶片，以及專為嵌入式與行動裝置設計的 UFS 2.2 和 eMMC 5.1 儲存方案。此外，現場也將展示最新一代高速 DRAM 晶片，包括 1b nm 製程的 32Gb DDR5-7200 與 1c nm 製程的 16Gb DDR5-7200。展區也將介紹艾思科所提供的一站式 OEM/ODM 客製化服務，協助品牌客戶輕鬆打造專屬的記憶體與儲存產品。

誠摯邀請蒞臨艾思科與科賦展位
艾思科與科賦誠摯邀請媒體朋友、合作夥伴與品牌粉絲們，於 2025 台北國際電腦展期間，蒞臨台北南港展覽館一館 4 樓 N0405 展位，親身體驗一系列精彩新品與創新技術。