三星計畫於Exynos 2600處理器採用HPB技術 改善散熱 提升效能

根據外媒報導消息，三星已開始試產其下一代旗艦處理器Exynos 2600，代表著該處理器進入原型生產階段。此次試產採用了三星先進的SF2（2nm）製程，初期良率目標設定為50%，但大規模量產需提升至70%以上。

為應對高效能處理器的散熱挑戰，三星計畫於Exynos 2600上導入HPB（Heat Pass Block）技術。HPB本質上是一個整合在晶片上的高效散熱器，旨在顯著提升散熱效率，使處理器能夠更長時間地維持最高運作時脈。

與目前直接將DRAM置於處理器之上的封裝方式不同，Exynos 2600將同時整合HPB模組與DRAM，此種新設計透過HPB優化熱傳導路徑，進而提高整體散熱效能。

於HPB上方，三星還將採用扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術，以加強耐熱性並支援更強的多核心效能表現。FOWLP技術之前已應用於Exynos 2400。

根據洩漏訊息，Exynos 2600將採用”2+6”雙叢集CPU架構，包含2個高效能Cortex-X核心與6個Cortex-A核心，最高時脈可達3.55GHz。其原型晶片於基準測試中取得了單核心約2400分、多核心約9400分的成績。作為對照，搭載Exynos 2500的Galaxy S25+原型機成績分別約為2359、8141分，顯示Exynos 2600初期效能提升幅度有限。

三星期望透過HPB等散熱技術的應用，幫助Exynos 2600於量產時達到更高的穩定運作時脈與更持久的峰值效能輸出。

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