性價神！MONTECH X5 開箱組裝與 X5M 比大小 / 高通風預裝 4 風扇 碳纖維轉印塗裝

君主 MONTECH 新款 X5 與 X5M 中塔式機殼，有著主流硬體擴充能力，不論是 E-ATX、ATX、M-ATX 主板都支援，並可安裝 360mm 水冷散熱器，以及預裝前 3 後 1 的 ARGB 風扇，搭配高風流網孔與碳纖維轉印塗裝門板，並有著左側玻璃側透與便利拆裝設計，讓預算有限的玩家僅需 NTD $1,550 元即可擁有美觀、好散熱的主流塔式機殼。

X5（X5M） 規格
顏色：黑、白
尺寸：482 x 216 x 496mm；（468 x 215 x 450mm）
主機板相容性：E-ATX (SSI-CEB)、ATX、（Micro-ATX、Mini-ITX）
前 I/O 連接埠：電源按鈕、LED 按鈕、1 x USB 3.0、1 x USB 2.0、1 x USB Type-C、3.5mm 耳機麥克風
PCIe 擴充槽：7、（5）
儲存空間：2 x 2.5”、2 x 3.5”；（4 x 2.5”、2 x 3.5”）
預裝風扇：前 3 x 140mm、後 1 x 120mm；（前 3 x 120mm、後 1 x 120mm）
風扇：前 3 x 120/140mm、上 3 x 120mm / 2 x 140 mm、後 1 x 120mm、電源分艙 2 x 120mm；（前 3 x 120mm / 2 x 140mm、上 3 x 120mm / 2 x 140 mm、後 1 x 120mm、電源分艙 2 x 120mm）
冷排：上 240/280/360mm、前 240/280/360mm
CPU 散熱器高度：< 165mm
顯示卡長度：<410mm；（405mm）
電源供應器：ATX（最大 230mm）
防塵濾網：上、底

MONTECH X5 與 X5M 機殼開箱 / 標準塔式上下分艙

君主 MONTECH 的 X 系列機殼定位非常明確，那就是主流、入門的性價機殼，新推出的 X5 與 X5M，分別對應 E-ATX、ATX 與 M-ATX 主板的規格，但重點是這兩個機殼都能支援 360mm 水冷散熱器，並預裝 4 顆定速 ARGB 風扇，讓入門玩家無須擔心散熱或 RGB 燈效不夠的問題。

X5 與 X5M 尺寸差異在於機殼高度，除此之外長度與寬度相似，也因此兩者除支援的最大主板的規格不同，以及提供的 PCIe 插槽數量也不同；此外 X5 前方預裝 3 顆 140mm ARGB 風扇，而 X5M 則是 120mm 的規格。

造型上，X5 與 X5M 都有著立體波浪的高風流網孔門板，門板下方還有著碳纖維轉印紋理裝飾，確保機殼有著足夠的散熱氣流。並且 X5 與 X5M 都有黑、白兩色供玩家選擇。

↑ MONTECH X5 與 X5M。

 

X5 與 X5M 最主要差異在於高度、支援的主板規格、前門風扇尺寸、PCIe 插槽（7 或 5 槽）等差別。在外觀造型上，有著相同的立體波浪的高風流網孔門板與碳纖維轉印紋理裝飾。

↑ X5 與 X5M 黑、白兩色。

↑ 立體波浪的高風流網孔門板。

↑ 白色款碳纖維轉印紋理裝飾。

↑ 黑色款碳纖維轉印紋理裝飾。

 

機殼左側設計略有不同，X5 只有上分艙是玻璃側透、下分艙改為散熱網孔的側板，而 X5M 則是左側滿板的玻璃側透，分艙則是內縮空間的設計。

↑ X5 與 X5M 左側玻璃側透。

 

機殼頂部則是基本差不多，常見的機身頂部一字排開的電源鍵、LED 按鍵、USB 2.0、3.5mm 耳機麥克風、USB 3.0 與 USB Type-C 等連接埠。機殼上方則有磁吸濾網，並可安裝 3 個 120mm 或 2 個 140 mm 風扇，或者是 240/280/360mm 的水冷散熱器。

↑ 機殼頂部。

↑ 上置 I/O。

 

機殼後方，則是標準的上下分艙配置，機殼上方有稍微增加空間讓頂部水冷排更容易安裝；而 X5 支援 7 槽 PCIe、X5M 則是 5 槽。

↑ 機殼後方，增加頂部空間好安裝水冷排。

↑ PCIe 插槽固定螺絲則向機殼後方延伸。

 

至於機殼右側則是一般的金屬側板；底部則有 4 個腳墊，並在電源處備有防塵濾網。

↑ 右側金屬側板。

↑ 機殼底部電源艙有著防塵濾網。

 

標準塔式、預裝 4 顆 RGB 風扇、支援 360mm 水冷

X5 與 X5M 的玻璃側透都採用快拆卡扣的固定方式，在玻璃側透的上方與下方都有金屬邊條，提供玻璃鑲嵌卡扣的固定方式。

↑ 左 XM5、右 X5。

 

機殼前門則可直接拆下，前門的立體波浪的高風流網孔本身就有基本防塵的能力，但前門板主要是提供高風流幫助散熱，因此通常不會在額外貼上防塵濾網。X5 前方預裝 3 顆 140mm ARGB 風扇，而 X5M 則改為 3 顆 120mm ARGB 風扇。

↑ 機殼快拆前門與預裝 3 顆 ARGB 風扇。

 

機殼內部空間，X5 可安裝最大 E-ATX 主機板，但主力當然是 ATX 的款式，在主板的上方、右側與下方，都留有足夠的走線開孔讓玩家輕鬆組裝。

↑ X5 主板位安裝空間。

↑ 右側提供一個小型的顯卡支撐架。

 

X5 的分艙則是全網孔設計，分艙上方也有提供走線開孔。雖然規格有列分艙上方可安裝 2 顆 120mm 風扇，但因為配件中沒有提供長牙螺絲，若要安裝可能需要自行準備螺絲。

↑ 全網散熱開孔的分艙。

 

機殼右側，則在主板上方、左側與下方留有架橋、魔鬼氈，讓玩家在理線時有地方可以固定線材。機殼出廠時已將 4 顆風扇相互串接，玩家僅需理線後就可以組裝。需要注意的是 X5 側面可安裝 1 顆 2.5 吋 SSD。

↑ 機殼右側空間。

↑ 上方留有架橋。

↑ 中間則有魔鬼氈。

 

機殼下方則有電源安裝空間，支援 ATX 最大 230mm 長度的電源供應器；而電供前方則是基本的儲存裝置安裝托架。

↑ 電供安裝空間。

↑ 儲存裝置安裝托架。

 

稍微整理線材後，機殼上置 I/O 需要連接前面板針腳、USB-C、前音源、USB 3.0 與 USB 2.0 等線材。此外，風扇採用 3-Pin 飛機頭串接，玩家只需連接 SATA 供電、ARGB 主板同步。

↑ 上置 I/O 連接線材。

↑ 風扇需連接 SATA 供電、ARGB 主板同步。

 

機殼配件則包含螺絲、卡扣、束帶與說明文件。

↑ 機殼配件。

 

MONTECH X5 組裝分享

MONTECH X5 組裝並沒有太複雜，主流的上下分艙與不錯的硬體相容性，並有著足夠的走線開孔，因此組裝過程相當順利，但建議玩家先將上置 I/O 與風扇的線材分開整理，這樣在理線規劃與未來調整配置時都會比較容易。

↑ 將上置 I/O 的線材與風扇線材分開理線。

↑ 小小的顯卡支架板凳。

 

儲存裝置方面，X5 的儲存托架可提供 2 個 3.5 吋或 1 個 2.5 加 3.5 吋的安裝空間，而機殼的側板則可再安裝 1 個 2.5 吋裝置。

↑ 儲存裝置托架。

↑ 安裝 2 顆硬碟。

↑ 高度、空間都非常足夠。

 

實際 MONTECH X5 白色款組裝提供給玩家參考。

↑ MONTECH X5 白色款組裝。

↑ 左側玻璃側透。

↑ 移除玻璃側透。

 

理線方面，X5 的右側空間也相當足夠，只要將各路線材分開管理，並妥善利用上方架橋、左側魔鬼氈與下方架橋，就能很好的整理線材。

↑ X5 理線。

 

總結與散熱測試

MONTECH X5 與 X5M 有著相同的設計，標準的塔式上下分艙機殼，搭配好看的立體波浪高風流網孔門板與碳纖維轉印紋理裝飾，再加上預裝前 3 後 1 的 ARGB 風扇，以及支援 360mm 水冷散熱器、410mm 長顯卡、230mm 大電供都不成問題。

散熱測試，電腦待機時 CPU 48.5°C、GPU 35.3°C；在 AIDA64 CPU 壓力測試下，CPU 溫度來到 80.1°C、VRM 52°C；緊接著 Cinebench R23 壓力測試下 CPU 溫度來到 95.2°C、VRM 59°C；在 CPU 測試期間都沒有影響到 GPU 溫度。

接著 GPU 壓力測試，模擬遊戲的 Speed Way Stress Test 溫度維持在 72.5°C、記憶體 82°C，至於《毀滅戰士黑暗時代》4K 路徑追蹤設定下 GPU 72°C、記憶體溫度 78°C。預裝 4 顆風扇搭配 360mm 水冷，整體散熱表現已相當足夠。

↑ MONTECH X5 散熱測試。

 

MONTECH X5 台灣建議售價僅 NTD $1,550 元，對於預算有限的玩家想在主流塔式機殼中，一次滿足前 3 後 1 的 ARGB 風扇與主流的硬體支援性，那 X5 與 X5M 確實能做為不錯的入門選擇。