利民推出W360-DUAL雙冷頭水冷， 系列產品可適配5種伺服器平台

利民近日在推出了W360-DUAL雙冷頭水冷，該系列水冷專門為伺服器平台設計，具備雙散熱冷頭，同時為了盡可能覆蓋用戶平台需求，W360-DUAL包含了5個版本，分別支援Intel XEON LGA 4677/4189，以及AMD EPYC5/SP/SP/SP45/SP/TR。

W360-DUAL雙冷頭水冷使用了雙水泵+雙獨立水路設計，兩個冷頭的水路並不重合，以降低CPU相互之間的發熱影響，提升散熱效率。水冷採用鋁製冷排，冷排尺寸為397mm×120mm×38mm，厚度比一般消費級水冷冷排多11mm。冷頭採用超大面積銅底，確保能覆蓋伺服器等級處理器的頂蓋，外層則包覆鋁合金外板，整個冷頭的尺寸為113.5mm×78mm×41.5mm。冷頭內配備的水泵最高轉速為3000RPM，可提供穩定流暢的冷液循環。

水冷標配3把120mm風扇，特定型號為TL-H12-X28-R7-EX，風扇厚度28mm，使用雙滾珠軸承和LCP扇葉設計，以提供穩定的運轉狀態和長久的工作壽命。風扇最高轉速和水泵一樣，都是3000RPM±10%，可提供128.2 CFM的最大風量和4.2mmH2O的最大靜壓，運轉時風扇的最大噪音不超過39.8分貝。另外，利民為水冷提供了3年的售後保固和漏液包賠服務。

消息來源