GPU功耗超1000W 微軟發表晶片級液冷散熱技術：溫度驟降65%

AI時代需要高效能晶片，尤其是AI GPU，但功耗也不斷提升，下一代GPU將突破1000W功耗，將會帶來一系列挑戰。

GPU功耗飆升不僅會影響性能發揮，還會增加大量成本，微軟現在推出了一種新的晶片級液冷散熱技術——microfluidics微流體，在矽晶片背面蝕刻微小的通道，讓冷卻液直接帶走晶片熱量。

根據微軟的介紹，該技術比傳統液冷板效果好三倍，可將矽晶片內部溫度降低65%，具體效果會根據晶片類型而異。

這個散熱技術也使用了AI，會自動追蹤晶片發熱最高的地方，靈感來自於大自然的樹葉或蝴蝶翅膀上的靜脈，這種紋路可以更有效地找到熱點。

這個技術目前還沒有到完美地步，微軟表示還有很多問題要解決，晶片需要設計防漏封裝，還要找到最佳的冷卻劑，測試不同的蝕刻辦法，並設計出工藝將蝕刻通道的過程加入到晶片製造中。

微軟會尋求在自家研發的未來晶片中加入這個技術，也會跟其他企業合作，推動該技術的普及生產。

實際上微軟這次公佈的微流體散熱技術並不新鮮，其他公司也早就研發過類似的技術，比如Intel就嘗試過在晶片上留出頭髮絲粗細的微通道提高散熱，只不過這項技術都面臨很多挑戰，希望微軟這次能做到真正量產。

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