Intel 首款 18A 製程打造的 Panther Lake 架構處理器將於年底出貨

Intel 公布新一代客戶端 Core Ultra 300 系列處理器、代號 Panther Lake 的架構細節，該產品預計將於今年稍晚開始出貨。Panther Lake 是 Intel 首款採用 18A 製程的產品，而 Intel 18A 是在美國研發與製造的最先進半導體製程技術。

Panther Lake、Clearwater Forest 及多代採用 Intel 18A 的產品，都在亞利桑那州錢德勒市（Chandler）最先進的 Fab 52 晶圓廠進行生產。

Panther Lake：以 18A 製程打造可擴展的 AI PC 效能

Intel Core Ultra 300 系列處理器為首款採用 Intel 18A 製程的客戶端系統單晶片（SoC），將廣泛支持消費型與商用 AI PC（筆記型電腦）、遊戲裝置和邊緣運算解決方案。

Panther Lake 採用可擴展的多晶片（multi-chiplet）架構，為合作夥伴在不同的外型規格、應用領域與價格帶方面，提供前所未有的靈活性。

主要特色包括：

• 具備 Lunar Lake 等級的能源效率和 Arrow Lake 同級的效能表現。
• 配備高達 16 顆全新的效能核心（P-cores）和效率核心（E-cores），CPU 效能比前一代提升超過 50% 以上。
• 配備高達 12 個 X^e 核心的新 Intel Arc GPU，圖形效能比前一代提升超過 50% 以上。
• 平衡的 XPU 設計可實現更高層級的 AI 加速，平台運算效能最高可達 180 TOPS。

除了個人電腦之外，Panther Lake 也將延伸至邊緣運算應用，包括機器人技術。全新的 Intel Robotics AI 軟體套件與參考開發版，讓客戶能運用 Panther Lake 的運算與 AI 感知能力，快速開發具成本效益的機器人。

Panther Lake 將於今年開始進入量產，第一款產品預計在年底前出貨，並於 2026 年 1 月進入市場。

Intel 18A：為美國技術樹立新的產業標準 

Intel 18A 是首個在美國研發和製造的 2nm 等級製程節點。相較於 Intel 3，其每瓦效能提升高達 15%，晶片密度增加 30%。該製程節點在英特爾的俄勒岡州據點完成研發與製造驗證，並已投入早期生產，目前正於亞利桑那州邁入量產階段。

Intel 18A 的關鍵創新包括：

• RibbonFET：英特爾十年多來推出的首款新電晶體架構，可實現更好的擴充和更高效率的切換，提升效能和能源效率。
• PowerVia：創新的晶片背部供電技術，提升電流傳輸和訊號傳遞。

此外，英特爾的先進封裝與 3D 晶片堆疊技術 Foveros，可將多個晶片模組堆疊並整合在先進的單晶片（SoC）設計中，進而在系統層面提供更高的靈活性、可擴充性與效能。

Intel 18A 將成為未來至少三個世代的英特爾客戶端與伺服器產品的技術基礎。

Fab 52：立基於英特爾在美國五十年的研發和製造投資

Fab 52為英特爾位於亞利桑那州錢德勒市 Ocotillo 園區的第五座大規模量產晶圓廠，生產美國最先進的邏輯晶片。此新廠是英特爾投資 1,000 億美元以拓展美國營運版圖的重要一環。

憑藉在俄勒岡州的先進研發與生產能力、亞利桑那州的大規模製造，以及新墨西哥州的封裝作業，英特爾擁有獨特優勢，可支持國家關鍵優先事項，為英特爾晶圓客戶提供策略性產能。Fab 52承襲英特爾在美國的56年來的研發與製造優勢，象徵在AI時代建立備受信賴的先進美國晶圓代工的重要里程碑。

參考資料：Intel Technology Tour 2025