全 P 核消費端 HEDT 回歸！Intel Xeon 600 系列工作站處理器將在 3 月下旬推出

Intel 從 2019、2020 年的 Kaby Lake-X、Cascade Lake-X 工作站處理器與 X299 平台推出後就無繼續更新，如今 2026 年 Intel 發表全使用 P-core 核心、具備多執行緒的 Intel Xeon 600 系列工作站處理器，並預計在今年 2026 三月下旬推出。

消費端 HEDT 也就是 DIY 型式的工作站式微也不是沒有原因，畢竟目前主流的 Intel Core Ultra 200S 就有著最高 24 核心、DDR5 256GB、24 條 PCIe 通道，這改變肯定瓜分不少原屬於消費端 HEDT 平台的市場。

而 Intel 工作站平台的規劃，桌上型主要以 Intel Core Ultra 200 搭配工作站的 W880 晶片組，提供有別於一般消費端桌上型平台的功能；而更進階的則是新推出的 Intel Xeon 600 系列工作站平台。

 

Intel Xeon 600 系列工作站處理器，針對高負載的專業運算打造最高 86 個 P-core 效能核心，專為現代 AI Dev 開發具備 Intel AMX 擴展與多 GPU 支援，以及 Intel vPro 的專業 IT 管理功能，還有著 HEDT 最誇張的 128 條 PCIe 5.0 的擴充與 8 通道記憶體支援性。

這類工作像是 AI 開發、資料科學、工程 / 架構設計、金融服務、醫療健康科學、多媒體娛樂工作、能源永續服務等，都會需要龐大的處理器運算效能、龐大的記憶體頻寬 / 容量，以及多 GPU 擴充等應用。

 

Intel 提到相比之前同級的 Intel Xeon W-3500 / W-2500（Sapphire Rapids）處理器，這代 Intel Xeon 600 處理器能帶來更高的 ST 單執行緒 9% 效能提升，以及驚人的 MT 多執行緒 61% 的提升。

 

Intel Xeon 600 系列工作站處理器，從 12 核心開始最高達到 86 核心，總共將推出 11 顆工作站處理器。型號中具備 X 後綴的一樣代表解鎖限制支援超頻功能，而其中標示「Boxed」的則代表是消費端盒裝出貨的版本。

但從價位來看 HEDT 平台還是相對驚人，以最入門的可超頻處理器 658X，有著 24 核心的 P-core 與 48 執行緒、最高 4.9GHz 單雙核超頻、全核心最高 4.3GHz、基本 250W TDP，這顆處理器 RCP 定價為 $1699 美元。

 

Intel Xeon 600 系列消費端盒裝處理器包含：64 核心 696X、48 核心 678X、32 核心 676X、24 核心 658X 與唯一不給超頻的 18 核心 654 等 5 顆處理器。

盒裝版會提供 LGA4710 腳位的 carriers frame，因為這系列處理器安裝相當特別，是使用 carriers frame 將處理器與散熱器相互固定後在鎖在主板上。

沒意外應該會支援既有支援 Intel LGA4677 腳位的散熱器才對。

 

X 系列解鎖處理器超頻功能，既有的 Intel 超頻 per core 調整、AVX2 / AVX512 / TMUL Offset 都支援調整，並新增兩個保護機制 Undervolt Protection Voltage Baselin and Max Voltage Limit Reporting、Per-Compute Die and Per-Core Performance Limit Reasons Reporting。

 

針對 AI 開發除了 86 核心外支援 AVX-512、AMX（Int8、BF16、FP16）運算，最大 4TB 記憶體、128 條 PCIe 5.0 通道與 CXL 2.0，以及 Intel IneAPI 提供的軟體工具與硬體優化。

 

這系列都 Intel vPro 提供的安全、維護、系統復原等功能。

 

平台方面則是 Intel W890 晶片組支援 Intel Xeon 600 系列 LGA 4710-2 腳位處理器，處理器端支援最多 86 核心、128 PCIe 5.0 通道、CXL 2.0 支援；晶片組並沒有加入太多新規格僅只有 Intel Wi-Fi 7，至於 USB4、Thunderbolt、M.2 等擴充則由主板廠商規劃。

 

上述規格表有提到幾顆處理器支援 MRDIMM 記憶體這是 Multiplexed Rand DIMM，MRDIMM 採用 2 個 Rank 提供高達 8000 MT/s 的記憶體傳輸能力，對於記憶體頻寬要求較高的工作負載，則適合搭配 MRDIMM 記憶體。

 

Intel 與 OCBASE 合作，讓 OCCT 軟體支援 Intel 處理器超頻功能，但感覺有點 XTU 的調調。

 

此外，這次消息解禁 Intel 與 ASUS 合作讓 Intel Xeon 698X 處理器斬獲 10 向世界記錄、10 個全球第一位的成績。

 

效能方面，Intel Xeon 698X 對比 w9-3595X，在 AI 與機器學習中有著 17% 提升、能源服務 22% 提升、金融服務 61% 提升、醫療健康科學 19℃提升、多媒體娛樂工作 10% 提升，而產品設計、生產力與程式開發則維持相同效能。

 

Blender CPU 測試中，Intel Xeon 698X 對比 w9-3595X 有著 74% 渲染效能提升；Topaz Labs Video 影像畫質提升則有著 29% 效能提升，並採用 Intel AMX 指令。

 

Intel Rendering Toolkit 將提供 Intel Open Image Denoise 2.4，採用 Intel AMX（FP16）指令加速的影像降噪技術，將被多款主流渲染工具支援並且需要搭被 Intel Xeon 處理器硬體。

 

相較於上一代 Intel Xeon 698X 更適合做為 AI 模型開發。

 

Intel 也針對桌上型 Core Ultra 200 與工作站 Xeon 600 處理器給出選擇建議。Intel Core Ultra 200 適合對於延遲敏感、足夠的核心執行緒即可的應用，像是數位內容創作、CAD 建模小於 256GB 記憶體需求、遊戲開發測試、資料分析等。

而 Intel Xeon 600 處理器是針對需要高執行緒、高記憶體頻寬、超大記憶體容量與多 PCIe 擴充的應用，像是 FEA / CFD 模擬、影像渲染、Reality Capture、CAD/CAM 需求大於 192GB 記憶體、複雜 3D 角色 / 場景製作、虛擬製作、AI 開發等。

 

Intel 使用 Core Ultra 245K（6P+8E, 14T）處理器對比 Xeon 636（12P, 24T）處理器的效能，首先以 636 為基準效能，245K 在 Cinebench 2025 單執行緒有著 23% 領先、SPECWorksation 4.0 CAD 工作則有著 27% 領先。

而在多核心效能上，這邊則以 245K 為基準效能，636 在 Dassault Steller 有著更快 22% 的寫實影像渲染、Blender Monster 11% 更快的 3D 影像渲染、NumPy / SciPy 有著 47% 領先的線性代數運算效能。

 

Intel Xeon 600 將由合作夥伴 SI 提供，而 W890 主板則由 ASUS、Supermicro 與 GIGABYTE 三家提供，Intel 預計將在今年 3 月下旬推出，屆時有機會在來與各位分享新一代 Intel 消費端 HEDT 工作站的實力。