高通或許在下一代驍龍8晶片提供更大彈性：讓合作夥伴在儲存上有更多選擇

去年高通推出了最後一代採用3nm製程製造的智慧型手機旗艦SoC，今年預計轉向台積電（TSMC）下一代2nm工藝，帶來第六代驍龍8系列晶片。傳聞高通將採取雙旗艦晶片策略，推出兩款第六代驍龍8產品，主要原因是台積電2nm價格偏高。

根據Wccftech報道，高通今年可能會採取不同的發布策略，一款為“第六代驍龍8至尊版Pro”，另一款為“第六代驍龍8至尊版”。兩者的區別在於對存儲的支援不同，其中“第六代驍龍8至尊版Pro”可以支援LPDDR6、LPDDR5X和LPDDR5三種內存，還有UFS 5.0存儲，而“第六代驍龍8至尊版”僅支援LPDDR5內存，存儲方面的標準預計也會更低。

高通之所以選擇這麼做，主要是為合作夥伴在儲存上提供更多選擇。考慮到過去幾個月裡，DRAM和NAND快閃供應短缺、價格飆升，加上新一代SoC的定價也會更高，已經讓安卓智慧型手機製造商非常難受，需要透過各種方法來降低成本，提升利潤率。

有傳言稱，小米已經在測試“第六代驍龍8至尊版Pro”，但是選擇不搭配LPDDR6記憶體。原因也很簡單，傳聞LPDDR6將比LPDDR5X的報價貴了20%，且只有16GB模組的配置可供選擇，這意味著對應機型的定價肯定不會便宜。

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