旗艦新品 x 黑科技齊發！DEEPCOOL COMPUTEX 2026 展出 ASSASSIN V VISION 、SILENTNOX PRO 360 多款旗艦

本屆 COMPUTEX 2026 作為 AI 應用落地的關鍵年，齊聚各領域的專業廠商，各顯身手打造科技盛宴；而專精高效散熱 DEEPCOOL 九州風神，為 DIY PC 玩家帶來新一代的旗艦級產品，涵蓋有水冷、風冷、風扇與機殼；展出 6.67 吋 2K 柔性曲面 AMOLE 無線控水冷 SILENTNOX PRO 360，以及搭載 VC 2.0 均熱板的雙塔 ASSASSIN V VISION、單塔 AK700 VC、下吹式 AN600 VC等風冷散熱器，具備 G6.3 動平衡標準的靜音風扇；包括沉浸式 CH690 LCD 全景機殼、升級款 CH170 PLUS UES 緊湊機殼、高效散熱 CL600 木紋機殼。

此外，更有著針對 HEDT AI 工作站的首款作品 STATIONX 620 工業級雙塔風冷；並開放現場觀展玩家，能夠針對這些新品，近距離觀賞互動，以此見證 DEEPCOOL 在散熱創新、工業設計和沈浸式體驗的極致追求。

旗艦水冷首曝！SILENTNOX PRO 360 / 6.67 吋 2K 柔性曲面 AMOLED、支援熱插拔與無線控

DEEPCOOL 這次有備而來，在攤位現場的起始處，直接放大絕了；強勢展出水冷產品線的新款旗艦級殺手 SILENTNOX PRO 360 (圖左)，搭配已上市的現任旗艦 LT360 VISION ARGB (圖右)，雙重坐鎮；讓剛來到攤位附近的觀眾玩家，目光瞬間被吸引，進場駐足觀看。

位於上圖左側，即 SILENTNOX PRO 360，採用360mm 規格水冷排，具備 3 顆 G6.3 動平衡標準的性能風扇，可有效降低扇葉高速運轉的偏心力，避免風扇的過度震動與磨損，帶來穩定長壽的靜音風流。

↑ SILENTNOX PRO 360 水冷散熱器。

水冷頭設計，可謂本款亮點，搭載有 6.67 吋的柔性曲面 AMOLED 模組，具備 2K 解析度，有著高對比、高清晰的影像顯示，以及 3D 裸眼視覺效果；並採用磁吸固定 + 金屬接點設計，可支援螢幕模組的熱插拔、無線控制功能，讓玩家不必再受連接線材的干涉限制，輕鬆調整水冷頭的可視角度、影像顯示設定，兼具簡潔的視覺效果

此外冷頭內部，更內置有 DEEPCOOL 新自研的第七代水泵設計，可提供更好的熱傳導效率。

↑ 水冷頭螢幕，為 6.67 吋 2K 柔性曲面 LCD 模組。

↑ 水冷頭螢幕，支援熱插拔與無線控制。

↑ 方便調整可視角度 1。

↑ 方便調整可視角度 2。

↑ 水冷頭螢幕的調整設定，需透過自家軟體控制。

接著是現任旗艦 LT360 VISION ARGB，同為 360mm 長冷排，配置有一體式 120mm 三風扇模組，可帶來強勁散熱風流；冷頭設計上，內置有第六代水泵設計，外置則有著 4.5 吋 IPS LCD 模組，提供 90° 開闔角度調整，採用 USB-C 連接線材控制，

↑ LT360 VISION ARGB 水冷散熱器

↑ 水冷頭螢幕，採用 4.5 吋 IPS LCD 模組。

↑ 水冷頭螢幕，提供最大 90° 開闔角度調整。

 

均熱板 VC 2.0 風冷黑科技！ 單雙塔旗艦標配 ASSASSIN V VISION、AK700 VC、AN600 VC

風冷散熱器方面，DEEPCOOL 更是展出多款旗艦產品，並帶來風冷黑科技的全新升級，VC 2.0 均熱板技術，透過導熱面積的增加、微調毛細管的結構與用料，進一步強化導熱效率；並且久負盛名的阿薩辛 IV 系列，也迎來了新一代的繼任者，ASSASSIN V VISION 雙塔風冷，這次明顯可見的大改動，即刪除了120mm 前置風扇，帶來更緊湊的塔體設計，可完全支援記憶體避讓。

並搭配新 VC 2.0 均熱板的散熱底座與熱管，且熱管數量從 7 根，增至 8 根熱導管；其 140mm 中置風扇，也具備 G6.3 動平衡標準，並增厚至 38 mm，具備 LCP 散葉，支援 AI 智慧轉速控制；整體散熱性能，根據現場工作人解說，相較上一代，足足提升有 3°C ~ 4°C 的降溫空間。

↑ VC 2.0 均熱板技術，改良重點參考。

↑ ASSASSIN V VISION 雙塔風冷散熱器、中置風扇展示

↑ 刪去 120mm 前置風扇，帶來更緊湊的塔體設計。

↑ 血統證明，矩陣式散熱鰭片。

ASSASSIN V VISION 頂蓋部分，亦如型號名，設置有 4.5 吋 IPS LCD 螢幕頂蓋，解析度為 854×480，支援在開機狀態下，直接掀開頂蓋；並且中置風扇，在拆裝連接部分也有優化，相較前代按壓快拆卡扣、連接線材，則改為金屬接點的直接插拔，並透過塔體直出線材，連接主機板。

此外，該款風冷分有銀灰色、全白化兩種配色，可供大家選擇。

↑ ASSASSIN V VISION 雙塔風冷，4.5 吋 IPS LCD 螢幕頂蓋。

↑ ASSASSIN V VISION 雙塔風冷，也有白色款式可選。

↑ 塔體底部，可見 8 根熱導管。

↑ 掀開螢幕頂蓋，即可抽取風扇。

↑ 內部可見，設有風扇專用的金屬接腳。

↑ 可配合風扇側邊的金屬接點。

 

而新款旗艦 AK700 VC 單塔風冷，在延續原有的塔體基礎上，搭配有 VC 2.0 均熱板設計的散熱底座、 7 根熱管，以及具備 G6.3 動平衡的性能風扇，可帶來穩定的靜音散熱風流，兼具完善的記憶體避讓；整體散熱性能，也有 3°C ~ 4°C 的降溫提升。

外觀部分，頂蓋採用全鋁藝的 CNC 金屬雕刻，搭配磁吸式固定，方便玩家快速拆裝維護；並且風扇軸心處，設有電鍍膜工藝，可於風扇高速轉動時，帶來內透結構的視覺特效，讓人眼睛一亮。

↑ AK700 VC 單塔風冷散熱器，搭載全新 VC 2.0 均熱板。

↑ 矩陣式散熱鰭片。

↑ 全鋁藝的CNC 金屬雕刻頂蓋，採用磁吸式固定。

↑ 風扇軸心設有電鍍膜，高速運轉時，會有透空內構是視覺效果。

↑ 風扇固定為線扣支架。

此外，還有著下吹式 AN600 VC，同具備 VC2.0 均熱板設計、6 根導熱管，以及 G6.3 動平衡標準的性能風扇，可支援更緊湊，乃至小尺寸的 ITX 薄型電腦，高效能 CPU 負載所需散熱支援。

↑ 下吹式 AN600 VC 風冷散熱器。

↑ 薄型特化款風扇，通過 G6.3 動平衡標準。

 

專治 HEDT AI PC 工作站與伺服器！首款工業級 StationX 620 雙塔風冷散熱器

今年 DEEPCOOL  除了在消費端的 DIY零組件布局外，也正式踏入 AI PC 工作站與伺服器領域，為玩家帶來StationX 620 雙塔風冷散熱器，是首款專為高核心數、高效能功耗的 HEDT處理器，所打造的工業級風冷。

整體規格，全面適配 AMD EPYC和Threadripper 等 HEDT 平台，有著大尺寸雙塔的結構設計，塔體高度控制在 155mm，符合伺服器機櫃的標準規範；配置有厚實 30 mm的雙滾珠工業風扇，符合 G6.3 動平衡標準，有著強勁穩定的散熱風流；並搭配多根熱導管、一體式鋁製頂蓋。

可提供免拆風扇，直接安裝塔體；並應對旗艦Threadripper CPU，高達540W TDP熱功耗。

↑ StationX 620 雙塔風冷散熱器，專治 HEDT AI PC 工作站與伺服器。

↑ 一體式鋁製頂蓋，可免拆風扇的安裝塔體。

↑ 側邊有著密集的散熱鰭片。

↑ 配置多根熱導管。

 

機殼新品齊發！沉浸全景 CH690 LCD、緊湊直立 CH170 PLUS UES、高效木紋 CL600 機殼

DIY PC 機殼方面，攤位現場展出三咖新品，分別為中塔尺寸的 CH690 LCD 全景機殼、CL600 散熱木紋機殼，以及直立式的 CH170 PLUS UES 緊湊機殼，且其中 2 咖，有提供實機組裝展示，可讓駐足觀眾一探究竟。

首先 CH690 LCD 全景機殼，亦如其名，有著無 A 柱的全景視野，並在左側透下方，新配置有 7 吋 IPS LCD 螢幕，支援解析度 1024×600、亮度 500 nits，以及預裝有 4 顆 ARGB 風扇、ARGB 氛圍燈條，可提供保底散熱風流，兼具沉浸式的 ARGB 視覺燈校。

硬體相容性，維持 CH690 系列中塔基礎，支援最大 ATX 與背插主板，可容納 450mm 長顯卡、180mm電源與 182mm CPU散熱器高度，並提供最大上置 420mm 水冷排、側邊 280mm 與部 360mm 水冷排位，同時最多可裝 10 顆 120mm 風扇。

↑ CH690 LCD 全景機殼。

↑ CH690 LCD，裝機內構一覽。

↑ CH690 LCD 左側透下方，配置 有7 吋 IPS LCD / 1024×600 / 500 nits。

接著是真緊湊CH170 PLUS 直立機殼，有著符合Intel UES-Standard 規範，可在狹窄環境空間下，提供高效能的硬體支援；並於攤位現場可見，DEEPCOOL  為其配置本家的短管 AIO 水冷，作為火力展示；同時設有DIY友善的快拆把手，於側透面板右上角，方便玩家拆卸。

硬體相容性上，支援最大 m-ATX、ITX 主機板，可容納 4 Slot 厚度的 342mm 長顯卡、164mm CPU 散熱器高度，以及 140mm ATX / SFX / SFX-L 電源供應器安裝；散熱部分，支援側邊最大 240mm 水冷排位、最多 4 顆 120mm 風扇安裝。

↑ CH170 PLUS 直立式機殼，提供緊湊需求支援。

↑ CH170 PLUS，可支援 4 Slot 厚度 342mm 長顯卡。

↑ CH170 PLUS，背部一覽。

最後一咖，專為高效散熱 CL600 木紋機殼，整體偏緊湊設計，並於各面板位置，乃至後方 I/O皆開有大面積的散熱網孔，以利內部氣流循環最大化；而內構空間的主板安裝位，有著下沉式設計，支援最大 ATX 與背插主板，兼具更簡潔的視覺理線。

硬體相容性，可容納 413 mm 長顯卡、175mm CPU 散熱器高度，還有最大 160mm ATX電供；散熱部分，提供多達 7 顆 120mm 風扇安裝位，支援上置 360 / 240mm 水冷排，並預裝有兩顆 120mm ARGB 反向風扇，保底下方出風道。

↑ CL600 木紋機殼，有著因應高效散熱的大面積散熱網孔。

↑ CL600 木紋機殼，主板安裝位，有著下沉式設計。

↑ 左側內構空間一覽。

↑ 右側內構空間一覽。

 

多款配件風扇展出、現場實測 G6.3 動平衡標準的風扇穩定性

現場也有著多款配件風扇展出，可謂 FL12 V2家族齊聚，有著FD12 V2標準黑白版、ARGB版本、 Wireless Edition 無線積木扇等產品版本，讓玩家可盡情觀閱。

↑ FD12 V2 風扇系列展出。

↑ FD12 V2 Wireless Edition 無線積木扇。

↑ FD12 V2 ARGB 燈效風扇。

↑ FD12 V2 標準版。

此外，DEEPCOOL  還有架設 G6.3 動平衡標準的實測展示，供各位玩家駐足觀賞；並以前面提及的多款風冷散熱器，其預裝風扇進行測試；有興趣的玩家，可以前往觀看觀看

↑ 風扇 G6.3 動平衡標準的實測展示。

↑ 風扇樣品 G6.3動平衡實測，原搭 AK700 VC。

↑ 風扇樣品 G6.3動平衡實測，原搭 AN600 VC。

 

火力全開！多款 ATX3.1 & PCIe 5.1電源供應器 / 電競入門、主力中階、AI 旗艦全覆蓋

電供方面，DEEPCOOL 這次火力全開，一口展出 7 款電源供應器，皆具備 ATX 3.1、PCIe 5.1 最新規範，並通過 80 Plus / Cybenetics / PPLP 多項效率等級認證，分有入門中階的 PF850D V2 銀牌、PK850D V2 與 PX1000G V2 金牌；以及高階白金 PL1000P、PQ1200P V2；旗艦鈦金PX3200P V2、PQ24501電供，旗艦兩款皆可供 3200W 最高額定功率型號，滿足 AI 專業應用的高功耗需求。

對於欲想升級，或有興趣的玩家，可以等待後續問市的進一步消息。

↑由左至右，PF850D V2 銀牌、PK850D V2金牌 與 PX1000G V2 金牌電供

↑由左至右，PL1000P、PQ1200P V2 白金電供

↑由左至右，旗艦 PX3200P V2、PQ24501鈦金電供

↑ PQ24501鈦金 AI 電供。

↑ PQ2450 1電供規格表。

本次 DEEPCOOL  不僅帶來水冷、風冷一系列視覺與功能兼具的旗艦新品，更展示了齊全的電源供應器陣容，以及面向高端 HEDT AI PC 工作站的首款風冷散熱器，讓參展玩家在踏入 DEEPCOOL  展區時，即可感受到簡約卻不失質感的獨特美感，與對產品散熱上的極致追求，可謂真風神典範！。
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