ASUS Z270 主機板 ROG / STRIX / TUF / PRIME 系列快速一覽

隨著第 7 代 Intel Core i處理器問世，主機板廠們也跟著推出新系列 Intel 200 晶片組主機板，首推最高階的 Z270 系列產品，新一代 Z270 主機板有著更好的超頻性能，與更多的 PCIe 通道，並支援 Intel Optane 記憶體技術；華碩亦針對自家 ROG、STRIX、TUF 與 PRIME 系列主機板推出新系列的產品，依據入門、穩定、遊戲、極致等不同定位來刻畫產品，此次便帶快速一覽 ASUS Z270 主機板系列。

 

產品定位小改 / 入門PRIME起、電競STRIX、極致ROG

這一代多出了 入門系列的 PRIME 產品線，以往主機板產品會有 ASUS、ROG、TUF 等系列，ASUS 從入門到高階通通包辦，而 ROG 則鎖定極致超頻的效能玩家，至於 TUF 則主打穩定、耐用的硬派風格；而此次的變革，則加入 PRIME 系列產品線，用來更替以往掛在 ASUS 品牌下的 Z170-K / P / E 等產品。

而這三系列在定位上，由高至低則是 ROG 極致效能、STRIX 電競主流、PRIME 入門嚴選、TUF 耐用穩定，而每一個系列下還會細分產品，且全系列通通取消了 SATAe 介面，儲存則以 SATA 6G 與 2 組 M.2 Socket 3 Type M 為主。

 

ROG MAXIMUS IX 世代 / 極致效能 水冷支援

新一代 ROG MAXIMUS IX 世代，首波推 ATX 尺寸的 Formula、Code、Hero 系列，未來才會再補齊 Extreme（E-ATX）、Gene（M-ATX）與 Impact（i-ATX）等產品線，而在簡報當中 ROG 更語帶保留的提到：『未來還會有意款新的主機板系列，請玩家拭目以待。』。

而 ROG MAXIMUS IX 新一代 Z270 主機板，同樣採用 PRO Clock 超頻技術，由 TPU 控制晶片協調 Digi+ EPU 與 PRO Clock 時脈控制，讓 CPU 超頻更快速、更穩定；而這一代 4 DIMM DDR4 記憶體，也可超頻至 4133MHz 的超高運作時脈，並有新的音效晶片 S1220 晶片與 Sonic studio III 軟體；並提供前面板使用的 USB 3.1 插座；並加入水冷溫度、流速偵測腳座，讓 ROG 高階主機板，可透過軟體監控水冷散熱的水溫與流速。

此外，華碩也將提供 3D 列印模型，讓玩家自行打印 ATX 24 pin線蓋、名牌、M.2 風扇座等客製化設計；ROG 更提供 CloneDrive 軟體，讓用戶可自行複製 HDD 或 SSD；RamCache II 記憶體快取軟體、Intel Lan + GameFirst IV 網路優化軟體。

↑ ROG MAXIMUS IX 系列依舊，但多了 Code 與另一款未揭曉的產品。

↑ ROG 就是霸氣。

 

ROG MAXIMUS IX Formula

Formula 主打極致水冷、改裝 MOD 玩家使用，在 CPU 供電模組上，備有 CrossChill EK II 水冷散熱鰭片，能帶給 MOSFET 更好的散熱效果，以及 Formula 主機板獨家的預先安裝 I/O 背板，以往主機板後方 I/O 背板是獨立於主機板，需在安裝機殼時卡在機殼上，但 Formula 讓 I/O 背板成為主機板的一部份，玩家在安裝電腦時步驟更簡單，且有更好的 ESD 防靜電保護。

規格上，記憶體 4 DIMM 可超頻至 4133Mhz，並備有前置 USB 3.1 插座、水冷友善水溫、水流偵測，雙 M.2 介面，其中一組更支持 PCIe 或 SATA 通道，兩組 PCIe x16（CPU）、一組 PCIe x16（PCH）與三組 PCIe x1；音效上則是 SupremeFX S1220 晶片。

↑ Formula 重點規格。

↑ Formula 主機板外觀。

↑ 獨家的一體式 I/O 背板設計。

↑ 有更有效的 ESD 保護效果。

 

ROG MAXIMUS IX Code

Code 在規格上與 Formula 如出一轍，只不過 Code 針對一體式水冷玩家設計，並在外觀細節上做了些改變。例如 Code 的處理器供電模組散熱器，則改為一般散熱器版本，不像 Formula 支援水冷散熱；而 Code 的 I/O 背板則是採用 Q-Shield 安裝，換句話說就是 I/O 背板是裝在機殼上；此外 Formula 在主機板的名牌、晶片組散熱器的 Logo 與 PCIe SafeSlot 上都備有 AURA RGB 燈光，而 Code 則取消了燈光支援；至於 Formula 的完整背板設計，在 Code 上則改為針對 CPU 供電模組散熱器提供背板。

換句話說，Code 與 Formula 雖然規格一制，但在外觀上 Formula 有最炫的 AURA RGB、全背板、一體式 I/O 背板設計，而 Code 則比較低調些；且 Formula 主供水冷散熱與改裝玩家，而 Code 則比較主打一體式水冷或空冷的極致玩家使用。

↑ Code 重點規格。

↑ Code 主機板外觀，少了 AURA RGB 感覺就比較低調。

↑ Code 與 Formula 比較。

 

ROG MAXIMUS IX Hero

Hero 相較於 Code 與 Formula 來說，少了外觀裝甲，但還是有著霸氣的 I/O 外殼，以及帶有鏤空設計的散熱片，且 Hero 具備 3D 列印底座，讓玩家可自行透過 3D 列印機，製作酷炫的 ATX 24pin 保護蓋、M.2 風扇底座等改裝（這 3D 列印配件，華碩並不會提供，若無 3D 印表機的玩家，可使用華碩提供的模型，自坊間尋求 3D 印表機商幫忙打印）。

Hero 可以說是蛻下裝甲的 Formula，並備有 AURA RGB 效果，其餘規格上則大致相同。

↑ Hero 重點規格

↑ Hero 主機板外觀。

 

ROG MAXIMUS IX 功能重點

↑ PRO Clock 超頻技術，由 TPU 控制晶片協調 Digi+ EPU 與 PRO Clock 時脈控制，讓 CPU 超頻更快速、更穩定。

↑ 這一代可以達到 4 DIMM DDR4 4133Mhz 記憶體時脈。

↑ ROG 三款都具備兩組 4pin RGB 燈調接頭，以及 AURA RGB 效果。

↑ 新的 S1220 音效晶片，為 ROG 調教過的版本，比起 Realtek 的版本，在訊號信噪比尚有著提升。

↑ 新版的 Sonic Studio III，將支援不同應用程式，使用不同的音效輸出裝置，例如透過 Chrome 看電影透過 HDMI 輸出，若是聆聽音樂則是使用一般喇叭，玩遊戲則使用耳機輸出音效。

↑ 前置 I/O 面板提供 USB 3.1 插座，並使用 ASM2142 晶片，運行在 PCIe Gen3 x2 通道上，效能比起 Intel 的版本要好。

↑ M9F、M9C 風扇水冷接頭配置圖。

↑ 新版本 Fan Xpert 4 支援 GPU 溫度監控，能讓風扇控制與 GPU 連動。

↑ 針對水冷，ROG 三張主機板，都備有水溫 in/out 偵測與流速偵測針腳，可相容於水冷廠商的感測器，讓主機能監控水冷狀況。

↑ 安裝後，即可透過 ROG 軟體來進行監控水冷狀態。

↑ HERO 的 3D 列印改裝設計，三個區塊：24 pin 電源蓋、名牌、M.2 風扇底座。

 

STRIX Z270 電競主流 玩酷主義

隨著 STRIX 系列納入 ROG 名下以來，帶給玩家酷炫燈效、遊戲主流的設計，而在 Z270 系列中，則有著 STRIX Z270E、Z270F、Z270G 等三款不同型號之主機板；外觀上則是黑色為底，散熱片帶有金屬色澤，設計上有著俐落線條裝飾。

產品定位上，居於 ROG 之下、立於 PRIME 之上，屬於中間定位的產品，並帶入 STRIX 酷炫外觀、ARUA 燈光的加持；規格面上，STRIX Z270E 與 Z270F 在規格上相似，但 E 的版本有前置 USB 3.1 插座與 Wi-Fi 模組，而 Z270G 則是 M-ATX 尺寸的主機板。

↑ STRIX Z270 系列主視覺。

↑ STRIX 力於 ROG 之下，屬於主流級的產品。

↑ STRIX Z270E。

↑ STRIX Z270F。

↑ STRIX Z270G。

↑ 泰國的妹子。

 

TUF Z270 硬派作風 24/7全時運作

TUF 系列主打著耐用、長時運作的特色，並採用全裝甲、防塵蓋與風扇設計，在定位上會有 TUF Z270 MARK 1 與 MARK 2 兩個產品，而兩著差異在於 MARK 1 功能最為完整，具備 AURA 燈光、全裝甲、雙 Intel LAN 等設計，而在規格中主要差異在於，PCH 提供的第三條 PCIe 3.0 x16 插槽，MARK 1 能提供 x4 頻寬但MARK 2 僅 x2 頻寬，因此多顯卡支援上 MARK 2 僅 2-Way，而MARK 1 則是可支持 3-Way SLI / CrossFireX，且 MARK 1 提供 USB 3.1 Type A / C 各一，但 MARK 2 僅提供兩組 USB 3.1 Type A。

↑ 新的 TUF Z270 主機板。

↑ TUF Z270 MARK 1 主機板規格。

↑ TUF Z270 MARK 2 主機板規格。

↑ TUF Z270 MARK 1 主機板。

↑ TUF 讚！

 

PRIME Z270 入門嚴選 定位分明

以往 ASUS 品牌的主機板，在這次將賦予 PRIME 系列的名字，在定位上會更為明確，不像過往有著 ASUS DELUXE 的高階主機板與 ROG EXTREME 對奕；新系列的 PRIME Z270 會推出 Z270-A 與 Z270-AR，這兩張有著 AURA RGB 燈光效果；此外，還有 Z270-K、Z270-P 與 Z270M-PLUS 等版本。

PRIME Z270-A 與 AR 這兩張規格相似度極高，主要在於多顯卡支援度、I/O 上有些微差異；而 K、P、M則是依據定未來劃分功能；現場除 Z270 之外，也展示了 PRIME H270-PRO、PRIME B250-M-A、PRIME H270-PLUS 等主機板。

↑ 原品牌下的主機板，都將會掛上 PRIME 系列名稱。

↑ PRIME Z270-A 與 Z270-AR 將具備 Aura 燈光效果。

↑ 以往 Z170 更新後將以 Z270-K、Z270-P 與 Z270M-PLUS 為主。

↑ Z270 價構圖。

↑ PRIME Z270-A。

↑ PRIME H270-PRO。

↑ PRIME B250-M-A。

↑PRIME H270-PLUS。

 

AURA Sync 燈光同步

華碩今年電競相關產品，紛紛都搭上了 AURA RGB 燈光效果，若只是各部零組件獨立發光，也不過就是電子花車而已，而華碩整合旗下主機板、顯示卡、鍵盤、滑鼠等產品，透過 AURA Sync 燈光同步軟體，讓所有零組件有著相同的亮光模式、燈色等效果。

且 ROG 系列主機板上更具備 RGB 接頭，可以連接機殼的燈光效果，讓機殼也跟著零組件來發光，透過 AURA Sync 燈光同步之後，讓電腦更為完整，展現電腦背光美學。

↑ AURA Sync 軟體介面，可選擇要同步的硬體，並選擇亮光的模式。

↑ 電腦在組裝時，只要將 RGB 燈條連接在主機板上，就能透過 AURA Sync 來進行燈光控制。

 

總結

此次的更新當中，處理器與記憶體的超頻效能有著些許提升，而 Z270 也提供更多的 PCIe 通道，讓中高階主機板紛紛被齊雙 M.2 PCIe x4，且不像以往會有共用通道的問題；不論 100 系列或者 200 系列主機板，都能相容 Intel 6代與 7 代處理器，所以在主機板設計與功能上，也是以設計更新為主；若各位想瞭解主機板的詳細測試，可以參考日後的主機板開箱測試文章。

↑ 泰國正妹。