高通Snapdragon 835行動平台推動新一代沉浸式體驗

美國高通公司（NASDAQ: QCOM）於今日登場的2017年國際消費電子展（CES 2017），宣佈旗下高通技術公司推出搭載X16 LTE數據機功能的最新旗艦行動平台高通Snapdragon™ 835處理器。該處理器是首款採用10奈米FinFET製程並進行商業化量產的行動平台，將帶來前所未有的高效省電表現。Snapdragon 835設計目的在支援頂級消費者終端裝置上提供新一代的娛樂體驗以及連網雲端服務，這些裝置包括智慧型手機、VR/AR頭戴式螢幕、IP網路攝影機、平板電腦、行動式個人電腦，以及其他使用各類不同作業系統的消費者終端裝置，包含Android與支援舊版Win32應用程式的Windows 10。

Snapdragon 835處理器的主要元件包括：支援Gigabit等級LTE連結的整合式X16 LTE數據機、整合式2×2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi 與Bluetooth® 5，另外亦可選配能讓產品支援數千兆位元等級傳輸率的802.11ad。透過內建全新的高通Kryo™ 280 CPU與高通Hexagon™ 682 DSP帶來更加卓越的處理能力與效能提升，其中高通Hexagon™ 682 DSP更支援了TensorFlow機器學習與Halide影像處理技術。Snapdragon 835亦針對高通Adreno™視覺處理子系統進行大幅的改良，包括新的Adreno 540 GPU 與高通Spectra™ 180 ISP，帶來各種新一代攝影功能。此外，Snapdragon 835新增的高通Haven™安全平台也能針對生物辨識與裝置驗證提供更嚴密的防護。

高通技術公司執行副總裁暨QCT總裁Cristiano Amon表示：「我們的新款旗艦Snapdragon處理器以能滿足行動式虛擬實境與全面連網的嚴格要求所設計，協助廠商打造各種輕薄的行動裝置。Snapdragon 835帶來史無前例的技術整合，支援卓越的電池續航力、更豐富的多媒體表現、出色的攝影功能與Gigabit等級的傳輸速度，以實踐快速且沉浸式的體驗。」

Snapdragon 835性能提升可歸納為以強化機器學習為基礎的五大關鍵技術支柱，五大技術支柱包括：

•        電池續航力：相較於前一代旗艦處理器，Snapdragon 835封裝尺寸縮小35%，功耗更降低25%，這意味著更長的電池續航力與更輕薄的設計。Kryo 280 CPU支援高效節能的功耗架構，整合於晶片中的Hexagon 682 DSP加入對TensorFlow及Halide框架的支援。Snapdragon 835透過CPU、GPU、DSP及軟體框架的結合，創造出一個高性能的異質運算平台。此外，Snapdragon 835還配備高通Quick Charge™ 4快充技術，充電速度比Quick Charge 3.0提高20%，以及可高達30%的效率提升；

•        沉浸式體驗：Snapdragon 835的設計旨能同時滿足新一代虛擬實境與擴增實境（VR/AR）產品對於高效能表現的要求、發熱限值、以及效能限制，並支援Google Daydream以實踐高品質的行動VR平台。透過多項改進，我們成功強化了視覺與音效品質、直覺互動等功能，包括可高達25%的3D繪圖著色效能，以及透過Adreno 540視覺處理子系統支援可高達60倍的彩度提升。此外，Snapdragon 835支援4K Ultra HD premium（HDR10）影片格式、10位元超寬色域顯示、物體與場景式3D音效，以及基於我們自主研發且卓越的多種感測器所創造之六自由度（6DoF）技術VR/AR動態追蹤；

•        拍攝效能：透過流暢的光學變焦功能以及快速自動對焦技術，並運用感知量化錄影技術呈現栩栩如生的高動態範圍色彩，Snapdragon 835強化靜態影像與動態影片的拍攝經驗。高通Spectra 180攝影鏡頭ISP為拍攝體驗的核心，透過兩顆14位元ISP處理器驅動可高達3200萬像素單鏡頭或1600萬像素雙鏡頭，打造極致的攝影與錄影經驗；

•        連接能力：Snapdragon 835整合Gigabit傳輸等級的X16 LTE數據機，同時也整合2×2 802.11ac Wave-2與支援數千兆位元的802.11ad Wi-Fi通訊晶片，因而成為第一款同時針對住家與室外環境提供Gigabit等級連接速度的商用處理器。隨著多個Gigabit等級的LTE網路預計將在2017年於全球各地佈署，以及802.11ad的應用持續成長，Snapdragon 835為提供新一代的連網體驗應運而生，包括VR/AR、無限雲端儲存、豐富娛樂應用，以及即時App；

•        安全性：高通Haven安全平台支援指紋、瞳孔與臉部等的生物辨識，且包括基於硬體的使用者身分驗證、裝置驗證、裝置安全等功能，以支援行動支付、企業門禁，以及使用者個人資料等使用情境下的行動裝置安全性；

•        支持機器學習：升級至Snapdragon類神經網路處理引擎軟體框架，包括支援Google TensorFlow機器學習系統，以及透過Hexagon Vector eXtentions（HVX）向量擴充強化對Hexagon DSP的支援，其中包括對客製化類神經網路層的支援，並針對Snapdragon異質核心進行功耗與效能優化。採用機器學習技術的OEM廠商與軟體開發商得以實現豐富多元的體驗，例如智慧攝影、高度安全性與隱私保護、智慧汽車與個人助理，以及具靈敏且逼真的VR和AR。

Snapdragon 835功能特色包括：

•        搭載Kryo 280 CPU，包含4個時脈可達2.45GHz的性能核心，以及4個時脈可達1.9GHz的效能核心；

•        整合Snapdragon X16 LTE數據機可支援高達1Gbps的Category 16 LTE下載速度，以及高達150Mbps的Category 13 LTE上傳速度；

•        整合2×2 11ac MU-MIMO，相較於Snapdragon 820，在晶片尺寸縮小可達50%，Wi-Fi功耗縮減可達60%；

•        支援802.11ad數千兆位元Wi-Fi，提供每秒高達4.6Gbps的峰值速度；

•        全球首款通過認證的Bluetooth 5商用技術，可提供高達2Mbps的傳輸率及支援眾多可應用於各種全新使用情境的功能。透過WCN3990配套解決方案，以支援藍牙、調頻廣播、Wi-Fi及射頻功能；

•        內建Adreno 540 GPU以支援OpenGL ES 3.2、全套OpenCL 2.0、Vulkan及DX12；

•        支援擁有Hexagon 向量擴充（HVX）功能的Hexagon 682 DSP；

•        採用高通All-Ways Aware™技術且支援Google Awareness API；

•        雙通道1866MHz LP DDR4x記憶體；

•        支援GPS、GLONASS、北斗、伽利略及準天頂衛星系統（QZSS）的高通定位功能，搭配LTE/Wi-Fi/藍牙技術，能提供「常時啟動」（always-on）的定位與情境感知功能；

•        搭載最高可支援3200萬像素單鏡頭與1600萬像素雙鏡頭的高通Spectra 180 ISP、2x ISP、14位元格式、混合式自動對焦（雷射/對比度/結構光/雙相位檢測自動對焦），高通Clear Sight™，光學變焦、硬體加速臉部辨識，以及HDR錄影功能；

•        支援4K Ultra HD攝影功能，最高可錄製30fps每秒更新率影片，播放60fps的4K Ultra HD格式影片，支援H.264（AVC）與H.265（HEVC）壓縮格式；

•        對於終端裝置與外接螢幕，提供包括Ultra HD Premium™、可播放4K @60fps格式的影片、超廣色域與10位元彩度等支援；

•        支援Quick Charge 4快充技術；

•        Snapdragon安全平台包含高通SecureMSM™硬體與軟體元件，以及高通Haven 安全套件；

•        高通Aqstic™ WCD9341音訊編解碼器搭配Snapdragon 835，能支援高保真等級的DAC，具備32-bit/384kHz編解碼功能，訊噪比（SNR）高達115dB，總諧波失真和雜訊比（THD+N）達到超低的-105dB，並具備原生DSD高傳真音訊播放功能。此外，Snapdragon 835也支援高通aptX™ 與aptX HD Bluetooth藍牙音訊技術，讓無線傳輸功率提高2倍；

•        採10奈米FinFET製程技術生產。

Snapdragon 835現已進入量產階段，搭載此款處理器的商用終端裝置預計將於2017上半年出貨。歡迎前往位於拉斯維加斯會議中心所舉辦的2017年國際消費電子展（CES 2017）中高通技術公司第10948號展區欣賞現場展示，或造訪我們的網站瞭解更多資訊：https://www.qualcomm.com/products/snapdragon/processors/835。