INTEL和AMD聯名上書， 呼籲拜登政府為“美國製造”提供資金

今年的芯片短缺問題大量玩家都深有體會，最為熟知的就是搭載最新一代GPU的產品普遍都缺貨，據路透社報導，包括INTEL、高通、美光科技和AMD在內的一群美國芯片公司週四致信其總統拜登，敦促他為刺激經濟和基礎設施計劃提供“大量資金，以鼓勵半導體製造”，包括上述公司在內的美國主要芯片公司的首席執行官都在聯名信上簽了字。

除了我們熟知的芯片供應緊張致使消費者難以購買流行的遊戲機（例如微軟的Xbox和索尼的Playstation）之外，全球芯片短缺還使福特汽車公司和通用汽車公司的生產線閒置，汽車製造商的高管們預計這將損失數十億美元的利潤。

短缺的芯片主要是採用先進製程生產的最新研發的芯片，這部分芯片的生產主要在台灣和韓國等地區製造，它們已經主導了整個行業。顯然美國芯片行業不希望這樣的情況繼續下去，美國半導體工業協會發出的這封信說，美國半導體製造業的份額從1990年的37％已經下降到今天的12％。該組織表示：“這主要是因為我們全球競爭對手的政府提供了巨大的激勵措施和補貼來吸引新的半導體製造設施，而美國則沒有。”

美國國會去年批准了對芯片製造和半導體研究的補貼，但立法者仍必須決定要提供多少資金。美國芯片組織敦促拜登政府以贈款或稅收抵免的形式提供此類資金。美國半導體工業協會在信上寫到：“與國會合作，您的政府現在有一個歷史性的機會來資助這些計劃，使它們成為現實。” “我們認為需要採取大膽的行動來應對我們面臨的挑戰，無所作為的代價很高。”

縱使美國半導體工業協會希望擁有自己的一畝三分地可以自耕自種，但是目前全球分工的趨勢越來越明顯，即使是堅持自己製造芯片的INTEL也傳聞已經與台積電簽訂了協議，將在3nm工藝節點上生產處理器，預計將在2022年下半年投入量產，這也是目前對於INTEL來說可以與AMD保持競爭的較好的處理方式。
消息來源