凌華科技發表掌心級COM-HPC 模組，效能與空間完美兼顧

採用 Intel® Core™ Ultra 處理器與 AI 引擎

整合 ARC GPU、NPU 與 PCIe 擴充

強效支援各類應用場景

重點摘要:

• 採用 Intel® Core™ Ultra 架構，最高支援 14 核心 CPU、8 核心 Xe GPU，並整合 NPU，實現高效能 AI 加速，同時兼顧低功耗設計。
• 搭載最高 64GB LPDDR5x 記憶體（板載焊接），在僅 95x70mm 的精巧尺寸中提供極致效能，支援 -40°C 至 85°C 的寬溫操作範圍。
• 整合最多 16 組 PCIe 通道、2 組 SATA、2 組 2.5GbE 網路埠，並具備多組 DDI/USB4、USB 3.0/2.0 等豐富 I/O 擴充介面。

2025年4月17日，桃園訊─ 全球邊緣運算領導品牌凌華科技（ADLINK Technology Inc.）正式推出全新 COM-HPC 迷你模組 — COM-HPC-mMTL。這款創新模組是目前唯一在迷你尺寸中整合 Intel® Core™ Ultra 架構與完整 I/O 擴充的解決方案，完美支援對運算效能與連接性有高要求的邊緣應用場景。

COM-HPC-mMTL 搭載高達 14 核心的 Intel® Core™ Ultra 處理器，整合 8 核 Xe GPU 核心與 AI 加速專用的 NPU，在效能與能耗間達到極佳平衡。非常適合需要高效能且電池供電的應用，如工業自動化、數據記錄器、無人機（UAV）、可攜式超音波醫療設備及 AI 機器人等。

凌華科技資深產品經理 Alex Wang 表示：「COM-HPC-mMTL 不僅僅是一款嵌入式模組，更重新定義了邊緣運算的可能性。它在極小尺寸下展現出前所未有的效能與能源效率。」

這款模組配置高達 64GB 的 LPDDR5x 記憶體（直接焊接於板上，速度高達 7467MT/s），並以僅 95mm x 70mm 的尺寸提供最佳化空間運用能力。其操作溫度範圍可達 -40°C 至 85°C（特定機型適用），適用於嚴苛環境。

即便體積小巧，COM-HPC-mMTL 仍整合多達 16 組 PCIe 通道、2 個 SATA 介面、2 個 2.5GbE 網路埠，以及 DDI/USB4、USB 3.0/2.0 等多元 I/O 擴充選項，滿足高度複雜與多工的應用需求。

COM-HPC-mMTL 讓高效能嵌入式系統可自由應對空間限制，兼具效能、延展性與堆疊彈性，是推動未來邊緣應用轉型的重要基礎。
凌華科技預計將於2025年下半年提供COM-HPC-mMTL開發套件，協助客戶快速進行原型開發與系統導入。

了解更多 COM-HPC-mMTL 模組資訊，請造訪凌華科技 COM-HPC-mMTL產品網頁。

關於凌華科技
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