AMD 發表 3D V-Cache 的「Milan-X」更預告明年 Zen 4、5nm 將帶來 1.25 倍效能提升

AMD 於今日舉辦加速資料中心線上新品發表會，推出首款採用 3D V-Cache 的 Milan-X EPYC 處理器，更預告明年會推出 Zen 4 架構、5nm 製程的 EPYC、96 核心 EPYC 處理器，而且將帶來 1.25 倍效能提升與 2 倍功耗效率。

發表會中 AMD 總裁暨執行長蘇姿丰博士，也提到眾多企業伙伴選擇 AMD EPYC 處理器，以及目前剛改名的 Meta。

AMD 領先封裝技術，從 2015 的 HBM、2007 年的模組化多晶片，以及現今架構的 Chipets 封裝，接著今天將跨入 3D Chipets 封裝，已是之前預告時提及的 3D V-Cache 堆疊封裝技術。

3D V-Cache、3D Chipet 相較於 2D Chipet 封裝能帶來 200 倍的晶片內接密度提升，對上 Micro Bump 3D 封裝則可有著 15X 晶片內接密度提升，以及 3 倍晶片內接能源效率提升。

首款採用 3D Chipet 封裝的產品是「MILAN-X」，有著 3 倍大的 L3 快取，每個插槽（處理器）高達 804MB 總快取容量，維持著 64 核心、Zen 3 架構，並採用相同 SP3 腳位，因此既有的 MILAN EPYC 伺服器可直接升級。

會中也發表 AMD Instinct MI200 系列加速運算卡，採用 AMD CDNA 2 架構、6nm 製程，同樣採用 Multi-die GPU 堆疊，最大化運算與記憶體吞吐量。

發表會的最後，蘇姿丰博士更揭露接下來 AMD 處理器架構的更新，下一代 Zen 4 微架構將採用 5nm 製程，並將有著 2 倍密度提升、2 倍功耗效率增長，以及 1.5 倍的效能提升。

EPYC 下一代 Zen 4、5nm 處理器代號為「GENOA」，將具備 96 個 Zen 4 核心、DDR5 記憶體、PCIe 5.0、CXL 並將增強加密功能，預計在 2022 年發表與推出。

這也意味著明年 Ryzen 除了 3D Chipet 的更新外，也一樣有著 Zen 4、5nm、DDR5 的升級，只不過是誰先誰後的順序問題囉！

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