2022 秋季見！AMD 發表 Zen 4 架構 5nm 製程 Ryzen 7000 處理器 AM5 X670E 平台

AMD 於 COMPUTEX CEO Keynote 中正式發表下一代「Ryzen 7000」桌上型處理器，採用 Zen 4 架構、5nm 製程與全新 X670E AM5 平台，預計在今年秋季推出。

Zen 4 核心架構就提升 2 倍 L2 快取容量，每個核心將具備 1MB L2 快取，以及將近 15% 的單執行緒效能提升，最高 5GHz+ 的 Boost 時脈與 AI 加速指令等。

Zen 4 CPU 核心採用 5nm 製程，並有著全新 6nm 製程 I/O Die 整合 RDNA 2 繪圖核心、低功耗架構，以及 DDR5 與 PCIe 5.0 控制器。

隨著 Ryzen 7000 大更新，主機板插槽也將換上 AM5 腳位，具備 1718 pin 數的 LGA 腳座，可提供最高 170W 的電源，以及 DDR5 與 PCIe 5.0 等支援，更重要的是 AM5 腳位相容既有 AM4 散熱器。

AM5 平台將提供 24 條 PCIe 5.0 通道提供顯卡與儲存裝置使用，14 個高速 USB 20Gbps 與 Type-C，以及 Wi-Fi 6E DBS、BT 5.2，由於 I/O Die 整合 RDNA 2 繪圖核心，因此最多提供 4 個 HDMI 2.1 與 DisplayPort 2 連接埠。

AM5 平台預計推出 X670E Extreme、X670 與 B650 等晶片組。不過 AMD 並沒有詳細說明 X670E 與 X670 差異，只提到 X670E 更針對超頻玩家，而 X670 則是提供給遊戲電競玩家並同樣具備超頻功能，而裝機主流的依舊是 B650 晶片組。

但晶片組不同的規格差異，還要等 AMD 公布更多的細節。

AMD 也將與 Phison 合作共建 PCIe 5.0 生態系統，PCIe 5.0 NVMe SSD 將帶來更快的循序讀寫性能。

各家 X670E 主機板，包含 ASRock X670E Taichi、ROG CROSSHAIR X670E Extreme、Biostar X670E Valkyrie、GIGABYTE X670E AORUS XTREME、MSI MEG X670E ACE 等。

AMD Ryzen 7000 處理器，具備 Zen 4 架構、5nm 製程、AM5 腳位，以及 PCIe 5.0 與 DDR5 等新規格，並預計在今年秋天登場。

詳細的 Ryzen 7000 處理器型號、規格以及主機板等資訊，將留待 AMD 公布，各位玩家今年秋天將迎接最先進的遊戲處理器！