AMD Ryzen AI 300真身現出 四個Zen 5 + 八個Zen 5c
AMD近日發表了新一代低功耗行動處理器,代號Strix Point的Ryzen AI 300系列,製程仍是4nm,但升級為新的Zen 5 CPU架構、RDNA 3.5 GPU架構、XDNA 2 GPU架構,其中NPU算力達50TOPS世界第一。
首批兩款高階型號:Ryzen AI 9 HX 370配置12個CPU核心、16個GPU核心;Ryzen AI 9 365則為10個CPU核心、12個GPU核心。
值得一提是,AMD拿出了一個Ryzen AI 300處理器的晶片,依稀可以看到內部結構。
仔細瞧之,其有12個核心,但大小與結構明顯不同,初步確認左下角的四個是Zen 5,上邊兩組共八個是Zen 5c。
Zen 5與中間的一組Zen 5c之間是16MB L3快取,兩組Zen 5c之間則是8MB L3快取,共計24MB。
顯然,AMD於此一代全面普及兩種核心,而前一代僅有最入門級的兩款才是。
CPU核心與L3快取的右側是GPU核心,能夠分辨出八組WGP單元,亦即16個CU核心,還有兩組前端及非核心部分。
NPU核心則在右下角,而底部是記憶體控制器與物理層。
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