比桌上型電腦更先進！AMD Ryzen AI MAX 300用上新CCD互聯方案：改善延遲老毛病

在CES 2025上，AMD發布了代號為”Strix Halo”的Ryzen AI MAX 300系列高性能移動處理器，有著最高16核、32線程的CPU，以及40單元的巨型GPU。

除了這些亮眼的參數外，AMD在這款處理器上還採用了全新的CCD互聯方案，有效改善了以往的傳輸延遲問題。

長期以來，AMD在跨CCD運算上的延遲問題一直被詬病，以往包括最新Ryzen 9000桌上型電腦系列在內的CCD連接方案，均採用SERDES（串列器/解碼器）方案，雖然能夠允許更長的傳輸路徑，但缺點是加重了延遲。

而在RyZen AI MAX 300上，AMD將連接方式改為”線路海”（Sea of wire）策略，使用大量電路直接連接每顆小晶圓，取代原有的SERDES設計。

這種新方案的線路支持每個時鐘周期32 bytes的數據吞吐量，且因為省去了額外轉換的步驟，使得CCD之間傳輸更具效率，延遲也隨之降低。

不過新的互聯方案也存在一些缺點，最主要的就是製造成本更高，甚至比Ryzen 9950X3D的連接方案還要貴。

同時由於需要更高密度的主板引腳，導致PCB板在設計上變得更加複雜，不過由於Ryzen AI MAX 300是移動版產品，處理器都是預先嵌入後再賣給消費者，所以這個缺點並不會造成太大影響。

此外，棄用SERDES會讓傳輸線路縮短，使得Ryzen AI MAX 300處理器系列的小晶圓需要全部緊靠在一起，這對發熱多少會帶來一些影響，可能也是為什麼該方案會優先用在具有功耗限制的移動平臺上。

而AMD曾承諾AM5介面至少支持到2025年，這意味著下一代處理器將是設計大改的新契機，有望用上這一全新互聯方案。

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