AMD 2026 將推出 Helios 機櫃採用 2nm Zen 6 EPYC 處理器與 Instinct MI400 加速器

AMD Advancing AI 2025 大會 Keynote 結束時，由 AMD CEO Lisa Su 揭曉 2026 年將推出下一代 Helios 機櫃，採用 2nm 製程、Zen 6 架構、256 核心的 EPYC 處理器，以及 Instinct MI400 加速器採用 HBM4 記憶體，並搭配 Vulcano NIC。

AMD Helios AI 機櫃主要生即在於 HBM4 31TB 記憶體容量、記憶體頻寬 1.4 PB/s 與更高的對外擴充頻寬 43TB/s 等升級。

Helios 機櫃將採用 EPYC Venice 處理器，採用 2nm 製程、Zen 6 架構、256 格核心，並有著 2x 倍 CPU – GPU 的頻寬提升，歷代效能則可達到 1.7x 倍效能提升，並有著 1.6TB/s 的記憶體頻寬。

至於 AMD Instinct MI400 則有著 FP4 40 PFlops、FP8 20 PFlops 的效能，並可達到 432GB HBM4 記憶體容量、19.6TB/s 記憶體頻寬，並有著 300GB/s 的擴充頻寬。

網路擴充方面則有著 AMD Pensando Vulcano 下一代 NIC，採用 3nm 製程、800G 網路吞吐量、8x 倍擴充頻寬/CPU，並支援 PCIe 與 UAL 等介面。

AMD 預期 Instinct MI400 將比現有的 MI355X 達到 10x 倍的效能提升。

但對於玩家來說可能 2026 年會有 Zen 6 架構的 Ryzen 處理器消息，到時候在來與各位玩家分享。