Intel沒辦法追 AMD Zen 6架構要用多層3D快取 IPC提升超越Zen 5

根據Moore’s Law Is Dead（MLID）最新透露，AMD下一代Zen 6架構處理器將帶來明顯的IPC提升，以及多層3D V-Cache堆疊技術。

明（2026）年，Intel、AMD將分別推出下一代Nova Lake、Zen 6架構處理器，其中Nova Lake將導入高達56個核心、新的P/E核心等，相較Arrow Lake-S處理器，其單核心效能提升10%，多核心效能提升高達60%。

至於AMD這方，MLID的消息來源表示，Zen 6架構相較Zen 5，IPC提升幅度可達6-8%，此一數字主要表現在浮點運算效能上，並非最終的遊戲與多工處理效能提升數據。

MLID進一步推測，於綜合考量遊戲與其它任務的效能提升後，Zen 6架構的最終IPC提升幅度可能會達到或超過10%。

除了IPC提升，Zen 6架構還將導入更多的3D V-Cache快取技術，MLID的消息來源指出，Zen 6架構將配置96MB的3D V-Cache，並且支援多層3D V-Cache堆疊。此意味著如果AMD採用兩層3D V-Cache，那麼Zen 6架構處理器的L3快取容量可能會達到240MB。

此外，Zen 6架構亦預期將帶來更高的核心時脈與更多的核心數量，結合先進的台積電製程技術，此將使其於效能上更具競爭力。

但是，需要說明的是，此些資訊於AMD正式公布Zen 6架構之前皆處於未經證實狀態，Zen 6尚有一年或更長時間才會推出，此意味著AMD不太可能於短期內透露任何具體資訊。

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