AMD的Zen3將採用7nm+ EUV製程，實現20％的電晶體管密度增加，2020年登場

AMD的Zen3微架構將採用TSMC的增強型7nm+ EUV製程，與現有的7nm DUV製程相比，它可以使電晶體管密度增加20％。此外該製程還可在相同的運行負載下將功耗降低多達10％。AMD首席技術官Mark Papermaster表示，AMD的Zen3架構將優先考慮能源效率，並且與Zen2相比將呈現適度的性能改進（IPC改進）。

AMD明確表示不會將7nm DUV用於Zen2架構厚，而Zen3架構將採用7nm+ EUV製程並於2020年亮相。

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