AMD X570 架構圖 PCIe Gen4 與原生 USB 3.2 Gen2 最好效能 DDR4-3733

終於完整版的 AMD X570 晶片組架構圖釋出，除了 PCIe 4.0 的升級之外，更有著原生 USB 3.2 Gen2 的高 I/O 擴充能力，而第 3 代 Ryzen 有著更好的記憶體超頻與相容能力，性能最佳點會落在 DDR4-3733C17。

第 3 代 Ryzen CPU 有著 24 條 PCIe 4.0 通道：分配為 16x 顯示卡、4x NVMe 與 4x 連接晶片組，此外 CPU 還包含 4x USB 3.2 Gen2，以及 1×4 NVMe 或 1×2 NVMe + 2x SATA，以及 DDR4-3200 雙通道記憶體；也因此高階 X570 主機板，可能將有 2 個 M.2 NVMe Gen4 直通 CPU。

晶片組 X570，則有著 8x USB 3.2 Gen2（也就是以前稱的 USB 3.1 Gen 2 有著 10Gbps 的傳輸性能。），以及 4x USB 2.0、4x SATA（支援 StoreMI），此外晶片組還有 8x PCIe 4.0 通道擴充可改為不同配置，這就由主機板廠商來決定。

處理器加上晶片組 I/O 統計如下表，總共有 12 個 USB 3.2 Gen2、4 個 USB 2.0、14 個 SATA 6Gbps，以及可用 36 條 PCIe 4.0 通道（CPU 20 + PCH 16），當然這規格比起 X470 豪華，更比 Z390 還要好，但肯定的是 I/O 全上其主機板價格肯定不會便宜。

頻寬方面，因為全面採用 PCIe 4.0 的關係，也讓 I/O 有著更高的頻寬。

記憶體方面，第 3 代 Ryzen 處理器，因為 CPU 與 I/O 晶片相互獨立，並透過 Infinity Fabric 連接，因此有著更好的記憶體超頻性能，在 DDR4-3733 時有著 1:1 的比例，可獲得最低的 67ns 記憶體延遲；而當 DDR4-3866C18 以上的時脈時，記憶體控制器則需改為 2:1 模式，因此延遲也跟著提高。

AMD X570 全面升級 PCIe 4.0，並有著更多的 I/O 擴充能力，相對的價格也會比起以往 X470 還要高；而第 3 代 Ryzen 記憶體超頻也將獲得更好的相容與性能。

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