AMD 600系列晶片組首曝光：搭配第四代桌上型Ryzen、插槽仍不變

AMD Ryzen處理器的插槽一直不變，但是晶片組每代都在升級帶來新特色。例如X570首發支援PCIe 4.0，而推向主流與入門級市場的新款B550、A520主機板亦不遠矣。

X570晶片組由AMD親自操刀打造，之前的300系列、400系列及B550、A520則都來自祥碩（ASMedia），而根據最新消息，祥碩還已經拿下了AMD 600系列晶片組的訂單。

這是第一次聽說AMD 600系列晶片組的消息，但沒有任何具體細節，若無意外的話，將會用來搭配第四代桌上型Ryzen 4000系列處理器。

消息指稱，AMD 600系列晶片組計劃於今年底發表，此即意味著，第四代桌上型Ryzen要到今年底才會面世，一代比一代晚的步調。首代發表於2017年3月，第二代發表於2018年4月，第三代發表於2019年7月。

考量到Ryzen這幾年表現強勢，Intel一時之間似難以企及，AMD完全可以根據自身的意願及市場的情況來掌控發表的步調，包括適當延長每一代的生命週期。

第四代桌上型Ryzen代號-Vermeer，基本鎖定用上Zen 3架構，並採用7nm+製程製造，而插槽肯定仍是延續AM4（明年或將支援DDR5而換插槽），此亦意味著新舊平台仍保持相容，600系列主機板可以搭舊處理器，舊主機板亦可以配第四代Ryzen。

另外，祥碩還在研發USB 3.2 Gen2x2、USB4主控，都將於今年投入商用，也有很大機率被AMD平台所採納。

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