AMD CEO 表示缺貨原因不僅是台積電、封裝產能也是一大因素

近期是許多美國公司公布財報的時間點，AMD 當然也不例外，CEO 蘇姿豐博士在公布財報後接受採訪，同時透露了 2021 年 CPU、GPU 的供貨情況，她表示缺貨問題將持續到 2021 年下半年。

畢竟 Ryzen 5000 系列處理器在效能上可以說是相當亮眼，再加上疫情因素導致電腦的零組件銷量成長，初步預估 Ryzen 5000 系列處理器的銷量比前一代增加了兩倍，同時目前半導體的產能也是相當緊繃，從先前德國政府向台灣要求穩定提供車用晶片的情況即可略知。

說到 Ryzen 5000 系列 CPU，或許大家第一個想到的就是台積電的產能導致缺貨，但這並非唯一因素，蘇姿豐博士表示，封裝廠的生產與交貨能力不足同樣影響到了消費級的 CPU、GPU 以及其他晶片的供應。

FPGA 晶片大廠賽靈思的執行長 Victor Peng 也提出了同樣的看法，他警告目前的缺貨情況不僅有晶圓廠的矽晶圓，用於封裝 IC 的基板供貨產能也面臨挑戰，甚至其他的離散半導體元件也面臨同樣的情況。

因為半導體全球大缺貨的因素，也帶動晶片的供貨價格調漲，尤其以車用半導體為主的意法半導體 (STM)、恩智浦半導體 (NXP) 與瑞薩電子 (Renesas) 都已經開始或通知調漲相關半導體產品報價。

參考資料 : expreview