AMD新專利：為GPU導入擁有多路快取的主動式橋接小晶片

近日曝光的一項新專利表明，在CPU領域成功運用小晶片設計之後，AMD還有望在即將到來的RDNA 3 GPU架構上落實同樣的設計理念。Videocardz指出專利中描繪了整合有快取主動式橋接小晶片，適用於有多個小晶片的設計，能夠在多個GPU核心之間架起溝通達到橋樑。展望未來，我們將在採用RNDA 3 GPU的獨立顯示或APU產品線上見到它的身影。

WCCFTech指出除了AMD，競爭對手NVIDIA也有在考慮為下一代GPU導入MCM設計。在晶片製程的縮進越來越困難的情況下，類似CPU的多晶片封裝，顯然也會成為GPU的下一個發展方向。

與多年前的CrossFire多卡交火方案相比，採用主動式橋接小晶片的GPU設計方案，能夠透過編程來實現更加靈活高效的產品與性能組合。由AMD在概念設計框圖中所展示的內容可知，CPU能夠透過Infinity Fabric通訊匯流排連接到GPU上的第一個小晶片，而後者又可負責與其它n個GPU小晶片的溝通。有趣的是我們還在小橋接晶片上見到了L3 LLC。其擁有一致且統一的規格，旨在減少快取瓶頸。

從開發角度上來說這麼做使得AMD能夠沿用現有的編程模型，並減少為每個GPU小晶片配備單獨的L3快取的需求。但由於block diagram主要描述的是SoC的整體細節，因而我們尚不清楚有關GPU主動式小晶片設計的更多細節。

但從理論上來說RDNA 3架構顯然可以靈活地應用於獨立顯示和APU等桌上型/行動/ 主機/ 甚至未來的高性能計算（HPC）等平台上（譬如Radeon Instinct GPU加速卡）。

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